[发明专利]工件保持夹具和电镀装置

说明书

在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)电连接并沿导电构件(15)设置；密封构件(17)，所述密封构件(17)在比接触构件(16)更靠内侧的位置遍及主体(13)的整周设置，其中，框体(12)在密封构件(17)和接触构件(16)与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成收容周缘部(101)、导电构件(15)和接触构件(16)的密封空间(5)，框体(12)具有用于将液体填充到密封空间(5)中的液体注入口。

技术领域

本发明涉及用于保持作为电镀处理的被处理物的矩形的板状工件的工件保持夹具、和包括该工件保持夹具的电镀装置。作为所述工件，例如可列举出印刷基板、晶圆、半导体基板(特别是Fan-Out Panel Level Package：扇出型板级封装)。

背景技术

如专利文献1～9所示，用于保持矩形的板状工件的工件保持夹具及包括该工件保持夹具的电镀装置是公知的。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特许第5898540号公报

【专利文献2】日本专利特开2016－180148号公报

【专利文献3】日本专利特开2016－156084号公报

【专利文献4】日本专利特开平11-172492号公报

【专利文献5】日本专利特开平11-140694号公报

【专利文献6】日本专利特开平6-108285号公报

【专利文献7】日本专利特开平5-247692号公报

【专利文献8】日本专利特开平5-222590号公报

【专利文献9】日本专利特开平5-218048号公报

【发明内容】

【本发明所要解决的技术问题】

然而，在以往的电镀装置中，电镀液会浸入工件保持夹具中的工件与电接触端子的连接部，金属会析出至连接部，工件与电接触端子粘连，从而存在难以将工件从工件保持夹具上拆卸的不良情况。

另外，在以往的电镀装置中，为了对工件的整个表面均匀地实施电镀处理，采用了使所有的电接触端子之前的配线的长度相等的结构等，存在装置结构复杂化的不良情况。

本发明的目的在于提供一种工件保持工具和电镀装置，能够消除上述不良情况中的至少一个。

【解决技术问题所采用的技术方案】

本发明的第一方式提供一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，

包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，

所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，

所述框体具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接并沿所述导电构件设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，

所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部接触的状态下构成密封空间，所述密封空间收容所述周缘部、所述导电构件和所述接触构件，

所述导电构件具有在整周上的任意点处显示大致均等的电阻值的、宽度大并且壁厚大的形态。