[发明专利]用于细胞的选择性分离或用于细胞培养的经聚合物被覆的基体

权利要求书

1.带配体的基体，其在表面的至少一部分被覆有包含下述式(1a)及式(1b)表示的结构单元的聚合物(P3)，

[化学式1]

式中，R¹及R²各自独立地表示碳原子数1至5的直链烷基，X表示氢原子或碳原子数1至5的直链烷基，Y表示羧酸根阴离子(-COO^-基)或磺酸根阴离子(-SO₃^-基)，L表示配体，Q¹及Q²各自独立地表示酯键、磷酸二酯键、酰胺键、碳原子数1至10的直链或支链亚烷基或可经取代的亚苯基、或者由它们的组合构成的二价基团，Q³表示包含1,2,3-三唑环骨架的二价有机基团，m1及m2各自独立地表示1至200的整数，n各自独立地表示1至10的整数。

2.带配体的基体，其表面的至少一部分经包含显示细胞非粘附性的结构单元和含有配体的结构单元的聚合物(P2)被覆。

3.如权利要求1或2所述的带配体的基体，其中，所述配体选自由肽、抗体、蛋白质、及低分子化合物组成的组。

4.如权利要求3所述的带配体的基体，其中，所述肽包含Gln-Gln-Gly-Trp-Phe的序列。

5.基体，其表面的至少一部分经包含显示细胞非粘附性的结构单元和显示细胞粘附性的结构单元的聚合物(P1)被覆。

6.如权利要求1～5中任一项所述的基体，其用于细胞分离。

7.如权利要求1～5中任一项所述的基体，其用于细胞培养。

8.基体，其表面的至少一部分经包含显示细胞非粘附性的结构单元和含有碳-碳三键或叠氮基的结构单元的聚合物(P4)被覆。

9.基体，其在表面的至少一部分被覆有包含下述式(1a)及式(1c)表示的结构单元的聚合物(P5)，

[化学式2]

式中，R¹、R²、X、Y、Q¹、Q²、m1、m2、及n与权利要求1相同，Z表示包含碳-碳三键或叠氮基的基团。

10.如权利要求1～9中任一项所述的基体，其中，所述基体为皿、基板、多孔质膜、粒子或过滤器。

11.组合物，其包含含有下述式(1a)及式(1c)表示的结构单元的聚合物(P5)、及溶剂，

[化学式3]

式中，R¹、R²、X、Y、Z、Q¹、Q²、m1、m2、及n与权利要求9相同。

12.带配体的基体的制造方法，其包括使含有碳-碳三键或叠氮基的配体与权利要求8或9所述的基体接触的工序。

13.带配体的基体的制造方法，其包括下述工序：将权利要求11所述的组合物涂布于基体、制造聚合物(P5)被覆基体的工序；以及，接着使含有碳-碳三键或叠氮基的配体与所述被覆基体接触的工序。

14.方法，使含有叠氮基或碳-碳三键的配体与表面的至少一部分经包含显示细胞非粘附性的结构单元和含有碳-碳三键或叠氮基的结构单元的聚合物(P4)被覆的基体接触，从而对基体赋予细胞粘附性。

15.如权利要求6所述的基体，其从包含至少两种以上的细胞的细胞混合液中选择性地分离至少一种细胞。

16.细胞分离方法，其使用权利要求1～5中任一项所述的基体。