[发明专利]具有杯状的壳体的同轴结构形式的封装的过压保护装置有效
申请号: | 201880045372.2 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN110914930B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | E·策纳;F·格克;C·朗格 | 申请(专利权)人: | 德恩塞两合公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01H37/76;H01C7/102 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 俄旨淳 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 壳体 同轴 结构 形式 封装 保护装置 | ||
本发明涉及一种同轴结构形式的封装的过压保护装置,所述过压保护装置具有:杯状的壳体;第一和第二电极;盘状的过压放电器,所述过压放电器与所述电极电连接并且位于所述杯状的壳体中;以及可熔元件,用于在过压放电器过载时在电极之间建立短路,所述杯状的壳体的至少一些部分构成一个所述电极、容纳或支承这个电极,所述电极中的第二电极冲头式地与盘状的过压放电器接通。根据本发明,第二电极在其朝向过压放电器的部段上具有至少一个径向的凹部或盲孔,在所述凹部或盲孔中装入弹簧力预加载的、导电的接触销,接触销的运动路径被所述可熔元件阻挡并且在过压放电器过载时被释放,使得所述接触销在第二电极和所述杯状的壳体之间建立稳定的短路。
技术领域
本发明涉及一种同轴结构形式的封装的过压保护装置。
背景技术
由EP 2 677 524 A1已知一种基于盘状压敏电阻的过压保护装置,其中,在构成一个电极的杯状的壳体内部装入压敏电阻并且所述压敏电阻与另一个电极接通。
在一个构造成腔室的环形自由空间中设有导电的、在规定温度下会熔化的材料,例如钎料。
在周边侧围绕盘状压敏电阻设置的环状间隙容纳绝缘膜。
这种钎料以及绝缘膜都能够形成短路以便在所使用的压敏电阻过载时实现故障保护状态。
所述钎料的熔点小于装在间隙中的介电的绝缘材料发生破坏的温度。
在根据EP 1 798 742 B1的过电保护装置中,同样由杯状的壳体连同装入其中的盘状压敏电阻为出发点,所述压敏电阻与两个电极接通。一个电极这里可以通过杯状的壳体的底部构成。另一个电极位于压敏电阻的上侧上并且通向电的外部接线端。
所述电极中的第二电极具有环绕的回缩部,所述回缩部用导电的可熔材料填充。
这种导电的、可熔的材料响应于的压敏电阻的热量。在压敏电阻过载时所述材料熔化并且进入腔室式的自由空间中,由此使得在第一和第二电极之间构成短路。
根据压敏电阻在所述压敏电阻过载时的热特性,在所引用的现有技术的解决方案中,所使用的钎料会出现在一定程度上集中的熔化。只有当足够大的钎料量熔化并且形成相应可靠的电连接时,此时形成的短路状态才是确定的。稳定的且可再现的短路路径因此只能随机地在不可预见的条件下形成。
此外,由于可熔导体所选择的构成原理,不能实现状态指示,特别是不能实现简单的机械式状态指示。
发明内容
因此,由前面所述内容出发,本发明的目的是,给出一种改进的同轴结构形式的封装的过压保护装置,所述过压保护装置具有杯状的壳体和第一和第二电极以及盘状的过压放电器,所述过压放电器构造成压敏电阻,所述过压保护装置在过压放电器过载时在所有情况下都能实现稳定的短路,以便例如使外部的保险装置作出响应。在短路情况下,应避免释放气体,同样在极度过载情况下应避免形成电弧。最后,要实现的这种新型装置提供了集成状态指示器的可能性,以便能够以简单的方式识别,在过压保护装置的运行中是否已经出现过载情况并且在可能时是否需要更换所述装置。
利用根据本发明的同轴结构形式的封装的过压保护装置来实现本发明的解决方案所述过压保护装置具有:杯状的壳体;第一和第二电极;盘状的过压放电器,所述过压放电器特别是构造成压敏电阻,所述过压放电器与所述电极电连接并且位于所述杯状的壳体中;并且具有可熔元件,用于在过压放电器过载的情况下在所述电极之间建立短路,所述杯状的壳体的至少一些部分构成一个所述电极、容纳这个电极或支承这个电极,所述电极中的第二电极冲头式地与所述盘状的过压放电器接通,其中,第二电极在其朝向过压放电器的部段上具有至少一个径向的凹部或盲孔,在所述凹部或盲孔中装入弹簧力预加载的、导电的接触销,所述接触销的运动路径被所述可熔元件阻挡并且在过压放电器过载时被释放,使得所述接触销在第二电极和所述杯状的壳体之间建立稳定的短路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德恩塞两合公司,未经德恩塞两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880045372.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。