[发明专利]用于活性焊接的焊接材料和用于活性焊接的方法有效
| 申请号： | 201880044903.6 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110891733B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·布里廷;安德烈亚斯·迈尔 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯德国有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/19;B23K35/00;B23K35/02;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/05;C04B37/02;B23K103/02;B23K103/08;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;丁永凡 |
| 地址： | 德国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 活性 焊接 材料 方法 | ||
1.一种用于活性焊接的焊接材料(1)，其中所述焊接材料包括铜并且基本上是不含银的，其中所述焊接材料(1)基本上具有：
-64重量％的铜、34重量％的铟和2重量％的钛，
-69重量％的铜、13重量％的锡、16重量％的铟和2重量％的钛，
-66重量％的铜、16重量％的锡、16重量％的锰和2重量％的钛，
-66重量％的铜、16重量％的铟、16重量％的锰和2重量％的钛，或
-69重量％的铜、12重量％的锡、7重量％的锰、10重量％的铟和2重量％的钛，
此外具有小于0.5重量％的不可避免的杂质，
其中所述焊接材料(1)是膏。
2.根据权利要求1所述的焊接材料(1)，
其中所述焊接材料(1)用于将金属化部(3)活性焊接到包括陶瓷的承载层(2)上。
3.一种具有金属化部(3)的承载层(2)，
其中所述金属化部(3)经由根据权利要求1或2所述的焊接材料(1)接合到所述承载层(2)上。
4.一种用于将金属化部(3)接合到承载层(2)上的方法，
其中使用焊接材料(1)，其中所述焊接材料(1)基本上具有：
-64重量％的铜、34重量％的锰和2重量％的钛，
-64重量％的铜、34重量％的铟和2重量％的钛，
-75重量％的铜、23重量％的锡和2重量％的钛，
-69重量％的铜、13重量％的锡、16重量％的铟和2重量％的钛，
-66重量％的铜、16重量％的锡、16重量％的锰和2重量％的钛，
-66重量％的铜、16重量％的铟、16重量％的锰和2重量％的钛，或
-69重量％的铜、12重量％的锡、7重量％的锰、10重量％的铟和2重量％的钛，
此外具有小于0.5重量％的不可避免的杂质，
其中在小于850℃的焊接温度下执行接合，并且
其中所述焊接材料(1)是膏。
5.根据权利要求4所述的方法，
其中所述承载层(2)包括陶瓷。
6.根据权利要求4或5所述的方法，
其中将所述焊接材料(1)在丝网印刷法中涂覆到包括陶瓷的所述承载层(2)上。
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