[发明专利]成像装置以及成像装置的制造方法

说明书

根据本发明，接合焊盘设置在元件表面附近，并且形成具有期望的厚度的接合焊盘。成像装置设置有：半导体基板、布线部和信号传输部。在所述半导体基板上形成生成与照射光相对应图像信号的光电转换部。所述布线部通过在所述半导体基板的与所述光照射到的光接收表面不同的表面上顺序层叠绝缘层和布线层构成，通过所述布线层传输所生成的图像信号。所述信号传输部在所述布线部和在所述半导体基板的与所述光接收表面不同的表面上形成的凹部之间形成，部分设置在所述凹部中，并且通过从所述半导体基板的所述光接收表面朝向所述凹部形成的开口传输由所述布线层传输的所述图像信号。

技术领域

本技术涉及一种成像装置以及成像装置的制造方法。更具体地，该技术涉及一种具有接合焊盘的成像装置及其制造方法。

背景技术

迄今为止，背照式固态图像传感器使用接合焊盘以允许引线接合以将其中产生的图像信号输出到外部。例如，这里，引线接合是通过焊接将由金(Au)构成的接合线电连接到接合焊盘的方法。例如，将接合线穿过称为毛细管的仪器。通过放电加热将接合线的尖端形成为球形。然后使用毛细管来执行引线接合，其中接合线的尖端被热压接合到接合焊盘上。这时，接合焊盘需要靠近固态图像传感器的表面布置以便防止毛细管和固态图像传感器之间的干扰。当在引线接合之前检查固态图像传感器时，接合焊盘可以用作检查焊盘。具体地，通过使检查探针与接合焊盘接触以测量图像信号来检查固态图像传感器。在这一点上，也将接合焊盘靠近固态图像传感器的表面布置以便于检查探针与接合焊盘的接触。

例如，这里通常用作固态图像传感器的图像传感器包括具有用于执行入射光的光电转换的像素部的硅层、与硅层相邻布置的多个层间电介质膜和铜布线层以及由铝(Al)等构成的接合焊盘。在该固态图像传感器中，接合焊盘形成在与最靠近硅层的铜布线层中的铜线相同的位置处。固态图像传感器进一步地具有以穿透硅层和与硅层相邻布置的层间电介质膜的方式在接合焊盘上形成的开口。通过开口进行引线接合以连接接合线(例如，参见PTL1)。

在该固态图像传感器中，接合焊盘布置在与最靠近硅层的铜线层中的铜线相同的位置处。这使得接合焊盘能够形成为相对靠近固态图像传感器的表面。另一方面，接合焊盘形成为具有与上面提到的铜线基本上相同的膜厚度。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL 1]

日本专利公开第2010-287638号

发明内容

[技术问题]

在接合时，被加热的接合焊盘与接合线发生反应而变成合金。因此，为了提高接合焊盘的连接强度，必须考虑到将变成合金的接合焊盘部分的量来形成接合焊盘的厚度。然而，根据上面描述的现有技术，接合焊盘形成为与铜线基本上相同的厚度，因此在厚度上是不足的。

鉴于上述问题发明了本技术。因此，该技术的目的是在将接合焊盘靠近图像传感器的表面布置的同时使接合焊盘形成为具有期望的厚度。

[问题的解决方案]

本技术的目的在于解决上述问题。根据本技术的第一方面，提供了一种成像装置，该成像装置包括：半导体基板，在其上形成有配置成生成与照射光相对应的图像信号的光电转换部；布线部，其配置成在所述半导体基板的与被照射所述光的光接收表面不同的表面上具有彼此堆叠的绝缘层和布线层，所述布线层传输所生成的图像信号；和信号传输部，其配置成在形成在所述半导体基板的与所述光接收表面不同的表面上的凹部与所述布线部之间形成，所述信号传输部进一步地部分布置在所述凹部中，并且进一步地通过从所述半导体基板的所述光接收表面朝向所述凹部形成的开口传输由所述布线层传输的图像信号。这提供了以下效果：允许嵌入半导体基板和布线部之间的信号传输部通过形成在半导体基板中的开口传输图像信号。所设想的是信号传输部的尺寸增大到通向包括半导体基板和其上形成的布线层的区域。