[发明专利]用于电解沉积铜涂层的水性酸性铜电镀浴及方法

权利要求书

1.水性酸性铜电镀浴，其包含：

-铜离子；

-至少一种酸；

-卤离子；

-至少一种含硫化合物，其选自3-巯基丙基磺酸钠、双(钠磺基丙基)二硫化物、3-(N,N-二甲基硫代氨基甲酰基)-硫基丙磺酸、3-(N,N-二甲基硫代氨基甲酰基)-硫基丙磺酸钠和上述物质的混合物；

-二乙胺与表氯醇的至少一种胺反应产物或异丁胺与表氯醇的胺反应产物或这些反应产物的混合物，其中所述二乙胺与表氯醇或异丁胺与表氯醇的至少一种胺反应产物包含至少叔铵化合物和/或季铵化合物的混合物；

-至少一种乙二胺化合物，其选自：具有连接的EO-PO-嵌段聚合物的乙二胺化合物、具有连接的EO-PO-嵌段聚合物和磺基琥珀酸根基团的乙二胺化合物及其混合物；

-苄基氯与至少一种聚亚烷基亚胺的至少一种芳族反应产物，其中所述至少一种芳族反应产物包含一种苄基化聚亚烷基亚胺或形成混合物的多种苄基化聚亚烷基亚胺。

2.根据权利要求1所述的电镀浴，其中所述苄基化聚亚烷基亚胺或所述混合物的苄基化聚亚烷基亚胺各自具有2个或更多个氮原子。

3.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述多种苄基化聚亚烷基亚胺的混合物含有具有苄基化氨基基团的苄基化聚亚烷基亚胺，所述苄基化氨基基团是被0至3个苄基基团苄基化的伯、仲或叔氨基基团，并且其中所述苄基化氨基基团可以通过亚烷基基团彼此相互连接，条件是，至少一个氨基基团被苄基化。

4.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述至少一种芳族反应产物是苄基氯与聚亚乙基亚胺的芳族反应产物。

5.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述连接的EO-PO-嵌段聚合物具有500至7000 g/mol的分子量，且所述嵌段聚合物的EO/PO比为0.88。

6.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述浴还包含至少一种选自以下的抑制剂化合物：一种或多种分子量为1000至20000 g/mol的聚乙二醇，分子量为400至2000 g/mol的聚丙二醇和分子量为1000至10000 g/mol的EO-PO共聚物。

7.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述二乙胺与表氯醇或异丁胺与表氯醇的至少一种胺反应产物包含季铵化合物。

8.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述至少一种酸选自无机酸、烷基磺酸及其混合物。

9.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述浴的pH值低于1。

10.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述浴还包含浓度为50至1000 mg/l的Fe(II)离子源。

11.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述至少一种胺反应产物在所述浴中的浓度为5至200 mg/L。

12.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述至少一种乙二胺化合物在所述浴中的浓度为50至400 mg/L。

13.根据权利要求1或2所述的电镀浴，其中所述至少一种芳族反应产物在所述浴中的浓度为0.1至6 mg/L。

14.用于由根据权利要求1至13中任一项所述的电镀浴将铜涂层电解沉积到基材上的方法，所述方法包括以下顺序的步骤：

-提供具有待电镀表面的基材，

-使所述基材与所述浴接触，和

-在所述基材和阳极之间施加电流，从而将铜涂层沉积到所述基材的表面上。