[发明专利]缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法

说明书

本发明提供一种缺陷检测装置，在作为半导体产品或半导体产品的一部分的工件中至少检测具有倾斜面部的缺陷。具备一种检查机构，其具有对工件照射明视野照明光的照明单元、和构成观察光学系统并对由照明单元照射的所述工件的观察部位进行观察的摄像装置。检查机构观察从光轴方向上自合焦位置散焦的非合焦位置射出的来自工件的反射光，与由来自合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷相比，更强调由来自非合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷。

技术领域

本发明涉及晶片(wafer)、检测在被从该晶片切断而单片化的芯片等工件的表面形成的裂纹的缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机(die bonder)、接合方法，并进一步涉及晶片、半导体芯片(semiconductor chip)、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法。

背景技术

作为检测产生于芯片(半导体芯片)的裂纹的检测装置，以往有各种提案(专利文献1～专利文献3)。在专利文献1中，通过摄像单元对半导体表面的图像进行摄像，通过检测单元求取从该摄像单元输出的多个彩色信号的相关系数，由这些相关系数来检测半导体表面的缺陷。因此，能够检测变色、污损等缺陷。

在专利文献2中，从形成有将主面侧密封的树脂层的晶片的背面侧，使光轴与所述晶片的主面交叉地照射红外光线，一面接受该反射光一面进行摄像，由此检测在晶片内部产生的裂纹。即，从通过切割而单片化的晶片的背面侧照射红外光线，从而能够使红外光线透过晶片，一面接受在产生于晶片内部的裂纹的界面漫反射的红外光线的反射光一面对其进行成像，从而能够使产生于晶片内部的裂纹显像化。

在专利文献3中，通过检测来自半导体芯片的弹性波来检测半导体芯片的变形以及裂纹的产生。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平6-82377号公报

专利文献2：JP特开2008-45965号公报

专利文献3：JP特开2015-170746号公报

发明内容

-发明所要解决的课题-

顺带一提，作为工件，如图23所示，有时是具备布线图案的布线图案层1和处于布线图案层上的被覆层2的半导体芯片3。在这样的情况下，在照明光入射到该工件的表面的情况下，照明光或是被被覆层2的表面反射，或是透过被覆层2，或是被被覆层2吸收，或是被被覆层2散射，此外，或是从布线图案层1反射。

因此，很难利用专利文献1等记载的检测装置来检测形成在被覆层2的上表面的破裂等裂纹。此外，在专利文献2记载的方法中，通过从晶片的背面侧照射红外光线，能够使红外光线透过晶片，使在晶片内部产生的裂纹显像化，该方法不能检测晶片的表面的裂纹。在专利文献3中，检测来自半导体芯片的弹性波，从而检测是否产生了裂纹。因此，无法进行裂纹的位置检测。

本发明鉴于上述课题，提供一种能够稳定地检测形成于工件的表面的裂纹等缺陷的有无等的缺陷检测装置以及检测方法。此外，提供一种能够稳定地检测裂纹等缺陷的有无等的裸片接合机以及接合方法。

-用于解决课题的手段-