[发明专利]膜状烧成材料及其制造方法、带支撑片的膜状烧成材料及其制造方法

说明书

本发明提供一种膜状烧成材料，该膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1a)，将膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分的平均厚度设为100％时，膜状烧成材料(1a)的端部(A)的平均厚度比膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分(B)的平均厚度厚5％以上。

技术领域

本发明涉及膜状烧成材料、带支撑片的膜状烧成材料、膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。

本申请以2017年4月28日于日本提出申请的日本特愿2017-090715号为基础主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，随着汽车、空调及电脑等的高电压及高电流化，对搭载在这些物品上的功率用半导体元件(也称为动力装置)的要求不断增高。由于功率用半导体元件在高电压及高电流下使用的这一特征，产生半导体元件的发热。

在以往，为了对由半导体元件产生的热进行散热，有时在半导体元件的周围安装散热器。然而，若散热器与半导体元件之间的接合部的导热性不良，则将妨碍有效的散热。

作为导热性优异的接合材料，例如在专利文献1中公开了一种膏状金属微粒组合物，其中混合有特定的加热烧结性金属颗粒、特定的高分子分散剂、特定的挥发性分散介质。认为若将所述组合物烧结，则会形成导热性优异的固状金属。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-111800号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，当烧成材料如专利文献1那样为膏状时，难以将涂布的膏的厚度均匀化，存在缺乏厚度稳定性的倾向。因此，为了达成厚度的稳定性，本申请的发明人想到，将以往以膏状组合物的形式提供的烧成材料制成膜状而进行提供。

以保护膜状的烧成材料的表面等为目的，通常在膜状的烧成材料上层叠剥离膜。膏状的烧成材料直接涂布在烧结接合的对象上而进行使用。另一方面，在使用膜状的烧成材料的情况下，从膜状的烧成材料上剥离剥离膜时，存在在烧成材料上产生凝聚破坏(cohesive failure)等破损的情况。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种厚度稳定性及导热性优异、使用时不易产生烧成材料的破损的膜状烧成材料。

此外，本发明的目的在于提供一种具备所述膜状烧成材料的带支撑片的膜状烧成材料。

此外，本发明的目的在于提供一种膜状烧成材料的制造方法。

此外，本发明的目的在于提供一种带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。

解决技术问题的技术手段

即，本发明包括以下形式。

[1]一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，其中，

将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100％时，所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5％以上。

[2]一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，其中，

将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100％时，所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度薄5％以上。

[3]一种带支撑片的膜状烧成材料，其具备：所述[1]或[2]所述的膜状烧成材料、设置于所述膜状烧成材料的一侧的支撑片、设置于所述膜状烧成材料的另一侧的剥离膜。