[发明专利]膜状烧成材料及其制造方法、带支撑片的膜状烧成材料及其制造方法有效
申请号: | 201880027261.9 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN110545944B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 市川功 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;B32B27/20;C08J5/18;H01L23/373 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧成 材料 及其 制造 方法 支撑 | ||
1.一种膜状烧成材料,其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,其中,
将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,
所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。
2.一种膜状烧成材料,其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,其中,
将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度薄5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,
所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。
3.一种带支撑片的膜状烧成材料,其具备:权利要求1或2所述的膜状烧成材料、设置于所述膜状烧成材料的一侧的支撑片、设置于所述膜状烧成材料的另一侧的剥离膜。
4.根据权利要求3所述的带支撑片的膜状烧成材料,其中,所述剥离膜的面积大于所述膜状烧成材料。
5.根据权利要求4所述的带支撑片的膜状烧成材料,其中,在与所述膜状烧成材料的端部相接的剥离膜上没有切口。
6.一种膜状烧成材料的制造方法,其具有印刷含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分的烧成材料组合物的工序,
对于所述膜状烧成材料,将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,
所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。
7.一种带支撑片的膜状烧成材料的制造方法,其具有以下工序:在剥离膜上印刷含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分的组合物,得到膜状烧成材料后,将所述膜状烧成材料设置在支撑片上的工序,
对于所述膜状烧成材料,将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,
所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。
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