[发明专利]膜状烧成材料及其制造方法、带支撑片的膜状烧成材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880027261.9 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN110545944B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 市川功 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04;B32B27/20;C08J5/18;H01L23/373
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 烧成 材料 及其 制造 方法 支撑
【权利要求书】:

1.一种膜状烧成材料,其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,其中,

将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,

所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。

2.一种膜状烧成材料,其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,其中,

将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度薄5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,

所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。

3.一种带支撑片的膜状烧成材料,其具备:权利要求1或2所述的膜状烧成材料、设置于所述膜状烧成材料的一侧的支撑片、设置于所述膜状烧成材料的另一侧的剥离膜。

4.根据权利要求3所述的带支撑片的膜状烧成材料,其中,所述剥离膜的面积大于所述膜状烧成材料。

5.根据权利要求4所述的带支撑片的膜状烧成材料,其中,在与所述膜状烧成材料的端部相接的剥离膜上没有切口。

6.一种膜状烧成材料的制造方法,其具有印刷含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分的烧成材料组合物的工序,

对于所述膜状烧成材料,将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,

所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。

7.一种带支撑片的膜状烧成材料的制造方法,其具有以下工序:在剥离膜上印刷含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分的组合物,得到膜状烧成材料后,将所述膜状烧成材料设置在支撑片上的工序,

对于所述膜状烧成材料,将所述膜状烧成材料的除了端部以外的部分的平均厚度设为100%时,所述膜状烧成材料的所述端部的平均厚度比所述膜状烧成材料的除了所述端部以外的部分的平均厚度厚5%以上,所述端部为从所述膜状烧成材料的外周出发向内侧延伸2mm的区域,所述烧结性金属颗粒与所述粘结剂成分的质量比为50:1~1:5,

所述烧结性金属颗粒的粒径为0.8nm以上50nm以下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880027261.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top