[发明专利]粘接片、和层叠体的制造方法

说明书

本发明是：粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm；和，使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

技术领域

本发明涉及具有分子粘接剂层(是指使用分子粘接剂而形成的层；以下皆同)、即使在常温(20~25℃，以下皆同)下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

背景技术

具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各自的反应性基团的特性而形成2种以上的化学键，因此作为分子粘接剂是有用的。

作为使用分子粘接剂的例子，例如专利文献1中，记载了在2个基板之间形成有熵弹性分子粘接层的层叠体，其特征在于，该熵弹性分子粘接层包含熵弹性体层和分子粘接剂层。

专利文献1中，作为层叠体的制造方法，记载了在基板1上形成分子粘接剂层1，在该分子粘接剂层1上层叠熵弹性体层1，在该熵弹性体层1上进一步层叠分子粘接剂层2，进一步层叠基板2从而形成层叠体的方法(堆叠方式)。

此外，专利文献2中，记载了树脂复合体的制造方法，其特征在于，使固体表面与分子粘接剂反应，形成反应性固体表面，通过与树脂的熔融粘接而将材料间用共价键结合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2009/154083号(US2011/0104505 A1)

专利文献2：日本特开2010-254793号公报。

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，使用分子粘接剂的接合方法的温度、湿度等环境依赖性低，且能够将对象物牢固地接合，因此受到关注。

然而，分子粘接剂层的厚度与以往的粘接剂层、粘合剂层相比极薄，因此使用分子粘接剂的接合方法容易受到对象物的表面的凹凸的影响，有时无法将对象物充分接合。

关于这一点，专利文献1中，记载了通过设置熵弹性体层，实现了对表面粗糙度大的基板的粘接性改善。

然而，专利文献1的实施例中公开的堆叠方式的例子仅通过镀敷法来形成基板2，没有具体公开将包含基板1、分子粘接剂层1、熵弹性体层1和分子粘接剂层2的层叠体用作粘接片的方式。

此外，专利文献2中，记载了通过熔融树脂，使树脂与反应性固体表面密合，充分发挥分子粘接剂的性能。

然而，能够使用该方法的仅限于被粘物为树脂的情况。此外，该方法中，不仅被粘面，而且其他部分也有可能热变形，因此为了防止这一点，需要特别进行条件研究。

因此，要求具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片。

本发明鉴于上述实际情况而进行，目的在于，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题，针对具有分子粘接剂层的粘接片进行深入研究。其结果是发现，通过在特定的粘合剂层上，直接层叠分子粘接剂层，从而得到了即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片，从而完成了本发明。