[发明专利]粘接片、和层叠体的制造方法

权利要求书

1.粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，

所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，

前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，

前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)和前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述粘合剂层上而得到。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，

前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，

前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述粘合剂层未实施选自电晕处理、等离子体处理、紫外线处理、电子射线处理、臭氧处理、受激准分子紫外线处理、酸处理、和碱处理中的表面处理。

6.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，

[化1]

R¹表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团，其中，前述1价基团中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数。

7.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。

8.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，仅在前述粘合剂层的单侧上具有分子粘接剂层。

9.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，在前述粘合剂层的两侧上具有分子粘接剂层。

10.根据权利要求1或2所述的粘接片，其进一步具有支撑体。

11.具有粘合剂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，将权利要求1~10中任一项所述的粘接片的分子粘接剂层压接在被粘物上。

12.根据权利要求11所述的层叠体的制造方法，其中，压接时的温度T为-20~140℃。