[发明专利]摄像装置和电子设备有效
| 申请号: | 201880018106.0 | 申请日: | 2018-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN110419107B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
| 发明(设计)人: | 熊谷至通;阿部高志;吉田辽人 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N23/50;H04N25/779 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚鹏;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 电子设备 | ||
本发明涉及能够获得更佳的像素信号的摄像装置和电子设备。本发明包括:将接收的光转换为电荷的光电转换部;保持从光电转换部传输的电荷的保持部;和在光电转换部与保持部之间遮挡光的遮光部。光电转换部、保持部和遮光部形成在具有预定厚度的半导体基板中。在将电荷从光电转换部传输至保持部的传输区域中的遮光部被形成为不穿透半导体基板的非穿透遮光部。传输区域之外的遮光部被形成为穿透半导体基板的穿透遮光部。本发明能够应用于摄像元件。
技术领域
本发明涉及摄像装置和电子设备,例如,涉及能够获得更好的像素信号的摄像装置和电子设备。
背景技术
诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)的摄像装置广泛用于数码照相机、数码摄像机等。
例如,CMOS图像传感器上的入射光在包括在像素中的光电二极管(PD)中经受光电转换。然后,PD中产生的电荷通过传输晶体管而被传输至浮动扩散部(FD),并转换成具有根据接收光量而定的电平的像素信号。
同时,在传统CMOS图像传感器中,由于通常采用按顺序逐行读取来自各个像素的像素信号的机制(所谓的滚动快门机制),有时会由于曝光时间的差异而发生图像失真。
因此,例如,专利文献1公开了一种CMOS图像传感器,其采用通过在每个像素中设置电荷保持部,以同时从所有像素读取像素信号的方案,即所谓的全局快门方案,该CMOS图像传感器具有全像素同步电子快门功能。通过采用全局快门方案,针对所有像素的曝光时间变得相同,使得能够避免图像中出现失真。
引用列表
专利文献
专利文献1:
日本专利申请公开第2008-103647号
发明内容
本发明要解决的技术问题
由于在采用了像素中设置有电荷保持部的构造的情况下像素布局受到限制,因此降低了孔径比,并且存在可能降低PD灵敏度或可能降低PD和电荷保持部的容量的问题。此外,存在如下问题:在保持电荷的同时入射到电荷保持部的光可能产生光学噪声。
考虑到以上情况,提出了本发明,并且能够获得更好的像素信号。
技术问题的解决方案
根据本发明的一个方面的摄像装置包括:光电转换部,所述光电转换部被构造用于将接收的光转换为电荷;保持部,所述保持部被构造用于保持从所述光电转换部传输的电荷;和遮光部,所述遮光部被构造用于在所述光电转换部和所述保持部之间遮光,其中所述光电转换部、所述保持部和所述遮光部形成在具有预定厚度的半导体基板中,并且将所述电荷从所述光电转换部传输至所述保持部的传输区域的所述遮光部形成为不穿透所述半导体基板的非穿透遮光部,并且所述传输区域之外的所述遮光部形成为穿透所述半导体基板的穿透遮光部。
根据本发明的一个方面的电子设备包括:摄像装置,包括:光电转换部,所述光电转换部被构造用于将接收的光转换为电荷;保持部,所述保持部被构造用于保持从所述光电转换部传输的电荷;和遮光部,所述遮光部被构造用于在所述光电转换部和所述保持部之间遮光,其中,所述光电转换部、所述保持部和所述遮光部形成在具有预定厚度的半导体基板中,将所述电荷从所述光电转换部传输至所述保持部的传输区域的所述遮光部形成为不穿透所述半导体基板的非穿透遮光部,并且所述传输区域之外的所述遮光部形成为穿透所述半导体基板的穿透遮光部;和处理单元,所述处理单元被构造用于处理来自所述摄像装置的信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





