[发明专利]基于二氧化钒的光学和射频开关有效
申请号: | 201880015706.1 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN110383422B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 马振强;C-B·严;J·李;D·李;S·J·赵;刘东 | 申请(专利权)人: | 威斯康星州男校友研究基金会 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/10;H01L29/24;H01L29/66;H01L29/78;H10N70/00;H03K17/04;H03K17/51;H03K17/687 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张丹 |
地址: | 美国威*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 氧化 光学 射频 开关 | ||
提供了用于电磁辐射的开关,包括射频开关和光学开关。还提供了使用这些开关的方法。这些开关包含包括多个连接的具有相同晶体结构和取向的晶体VOsubgt;2/subgt;畴的高质量VOsubgt;2/subgt;层。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年3月7日提交的美国专利申请No.15/451,745的优先权,该美国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
政府权利声明
本发明是在海军研究办公室授予的N00014-13-1-0183的政府支持下进行的。政府拥有本发明的某些权利。
背景技术
由于相变导致相关氧化物材料的材料特性(诸如电导率和光学常数)发生实质变化,相关氧化物材料已经被研究作为电子和光学应用器件(诸如开关、传感器和调制器)的候选者。与具有比室温更低或高得多的相变温度的其它相关氧化物材料相比,二氧化钒(VO2)在68℃时表现出从单斜晶绝缘相到四方金属相的尖锐的绝缘体到金属转变(IMT)。相对低的相变温度使得人们能够利用电气开关器件的转变特性。但是,VO2膜的不完美晶体质量限制了高性能的基于VO2的器件的发展。单晶块体VO2或外延VO2薄膜由于相变期间的大的弹性应力而遭受断裂及其物理性质的退化。另外,外延膜中的错配应变导致不可靠的IMT特性或使IMT在低于室温时发生。由于VO2生长中的这些困难,多晶或非晶VO2薄膜已经被用于大多数应用器件。
发明内容
提供了用于电磁辐射的开关,包括射频开关和光学开关。还提供了使用这些开关的方法。
用于电磁辐射的开关的一个实施例包括:电磁辐射波导;与电磁辐射波导电连通或光连通的VO2层;以及外部激励源,该外部激励源被配置成将引发绝缘体到金属相变的外部激励施加到VO2层。开关中的VO2层包括多个连接的具有相同的晶体结构和外延取向的晶体VO2畴。
开关包括射频开关和光学开关。这些开关既包括分路(shunt)开关又包括串联(series)开关。在分路开关的实施例中,VO2与接地线以及电磁辐射波导电连通,使得当VO2处于其金属状态时电磁信号短路到地。通过当VO2处于绝缘状态时沿着波导传输信号,以及将来自外部激励源的外部激励施加到VO2,可以使用分路开关来开关电磁信号,其中外部激励引发VO2经历绝缘体到金属相变,从而衰减信号沿着波导的传输。
在串联开关的实施例中,电磁辐射波导是包括第一部分和第二部分的不连续波导,其中第一部分通过VO2层连接到第二部分。通过当VO2处于绝缘状态时沿着波导的第一部分传输信号,以及将来自外部激励源的外部激励施加到VO2,可以使用串联开关来开关电磁信号,其中外部激励引发VO2经历绝缘体到金属相变,从而增加从波导的第一部分传输到波导的第二部分的信号的传输。
在光学开关的实施例中,电磁辐射波导是光波导,并且VO2层是与光波导光连通的。通过当VO2处于其绝缘状态时沿着光波导传输光信号,以及将来自外部激励源的外部激励施加到VO2,可以使用串联开关来开关光信号,其中外部激励引发VO2经历绝缘体到金属相变,从而增加光信号沿着光波导的传输。
通过阅读以下附图、详细说明和所附权利要求,本发明的其它主要特征和优点对于本领域技术人员而言将变得清楚。
附图说明
下面将参考附图描述本发明的例示性实施例,其中相同的数字表示相同的元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造