[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法

权利要求书

1.一种用于制造光电子半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：

A)将发射辐射的半导体芯片(3)施加到中间载体(2)上，其中所述半导体芯片(3)是体积发射器，所述体积发射器设计用于在光出射主侧(30)上并且也在芯片侧面(34)上放射光，

B)将对于所产生的辐射可透过的透明灌封件(4)直接施加到所述芯片侧面(34)上，使得所述芯片侧面(34)主要地或完全地由所述透明灌封件(4)覆盖，并且所述透明灌封件(4)的厚度在背离所述光出射主侧(30)的任何方向上单调地或严格单调地减小，

C)产生反射元件(5)，使得所述反射元件(5)和所述透明灌封件(4)在所述透明灌封件(4)的与所述芯片侧面(34)相对置的外侧(44)上接触，以及

D)将所述半导体芯片(3)从所述中间载体(2)剥离并且施加在器件载体(6)上，使得所述半导体芯片(3)的所述光出射主侧(30)背离所述器件载体(6)，

其中

所述光出射主侧(30)在步骤A)和B)期间朝向所述中间载体(2)并且所述方法步骤的顺序排列如下：A)，B)，D)，C)。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中在步骤B)中在所述中间载体(2)上为每半导体芯片(3)产生恰好一个透明灌封件(4)，使得总体上不形成连续的透明灌封件(4)，而是形成所述透明灌封件(4)的多个单个的分开的区域。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中在步骤B)中在所述中间载体(2)上产生连续的透明灌封件(4)，所述透明灌封件在所有半导体芯片(3)之上延伸，

其中在步骤D)之前和在步骤C)之前的附加的步骤E)中，仅仅穿过所述透明灌封件(4)进行分割。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中所述透明灌封件(4)的外侧(44)的形状在步骤B)中通过一定量的用于所述透明灌封件(4)的材料和由于润湿而得出。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中所述外侧(44)在垂直于所述光出射主侧(30)的横截面中观察构成为直线，

其中在所述外侧(44)和所述光出射主侧(30)的垂线之间的角度在20°和70°之间，其中包括边界值。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中所述外侧(44)在垂直于所述光出射主侧(30)的横截面中观察

-连续地向外拱曲，或

-在第一区域中开始，在具有所述光出射主侧(30)的平面中平行于所述芯片侧面(34)伸展，并且在整个剩余的第二区域中连续地向外拱曲，并且所述第一区域沿着芯片侧面(34)占所述半导体芯片(3)的厚度的的至少50％的份额，

其中向外拱曲表示：从相应的半导体芯片(3)来看，所述外侧(44)凸状弯曲地成形，使得在横截面中观察，所述透明灌封件(4)的宽度沿着背离所述光出射主侧(30)的方向越来越缓慢地减小。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中所述反射元件(5)在步骤C)中通过基质材料(51)和嵌入其中的反射性的散射颗粒(52)形成，

其中所述反射元件(5)与相应的所述光出射主侧(30)齐平。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中

-在所述透明灌封件(4)与所述基质材料(51)之间的折射率差在300K且在500nm的波长的条件下为至少0.1，

-所述半导体芯片(3)各自具有由AlInGaN构成的半导体层序列(31)和由蓝宝石构成的生长衬底(32)，

-用于接触所述半导体芯片(3)的电连接面(81)各自存在于所述光出射主侧(30)上，

-所述半导体芯片(3)各自借助接合线(82)与所述器件载体(6)电连接，以及

-所述器件载体(6)包括塑料壳体(61)和引线框(62)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

所述方法还包括步骤F)，所述步骤F)跟随步骤B)和C)之后，

其中在步骤F)中施加灌封材料(71)和发光材料颗粒(72)，并且所述发光材料颗粒(72)沉积到所述光出射主侧(30)和所述透明灌封件(4)上。