[发明专利]真空装置有效
申请号: | 201880015142.1 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN110366774B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 铃木杰之;武者和博;松崎淳介;田宫慎太郎;南展史;中尾裕利 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C14/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;谭祐祥 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 装置 | ||
本发明提供基板不会破损且能够在短时间从真空气氛改变成大气压气氛的真空装置。在处理对象物(10)和供气排气口(9)之间配置第一整流板(5),使得从供气排气口(9)喷出的升压用气体不会与搬运对象物(10)碰撞。在盖部件(16)的壁面和搬运对象物(10)之间设置第二整流板(6),使升压用气体从比搬运对象物(10)中的基板(7)高的上侧贯通孔(13)、比该基板(7)低的下侧贯通孔(23)向基板(7)和第一整流板(5)之间、基板(7)和台(15)之间导入,基板(7)不会抬起。
技术领域
本发明涉及使用真空气氛的真空装置,特别涉及能够在不发生基板的破裂、脱落的情况下在短时间内从真空气氛变化成大气压气氛的真空装置。
背景技术
为了在大气中和真空气氛中之间使基板移动而使用基板搬入搬出室,将基板配置于大气气氛的基板搬入搬出室,将基板搬入搬出室真空排气,使基板的周围呈真空气氛,将呈真空气氛的真空处理室和配置有基板的基板搬入搬出室连接。此外,将基板配置于置于真空气氛的基板搬入搬出室,向真空气氛中导入氮气、大气来使基板搬入搬出室为大气压,将基板搬入搬出室和大气气氛连接来将基板取出至大气气氛。
图8是现有技术的基板搬入搬出室102,具有构成基板搬入搬出室102的底面的台115、被台115覆盖的容器状的盖部件116。
在台115处设置有由突条或突起构成的支承部件128,搬运板112被能够分离地搭载于支承部件128上。在台115和搬运板112之间形成有间隙105。
一张或多张基板107被配置于搬运板112。
供气排气口109被设置于盖部件116。真空排气装置124和气体供给装置125被连接于供气排气口109。
在供气排气口109和搬运板112上的基板107之间设置有整流板106。
在将设置成真空气氛的基板搬入搬出室102的内部空间118改变成大气压气氛的情况下,使气体供给装置125动作,从供气排气口109向内部空间118供给空气等升压用气体。
被向内部空间118供给的升压用气体与整流板106碰撞而沿横向流动,通过整流板106和盖部件116的壁面之间,到达基板107的正面,内部空间118升压。
此时,导入的升压用气体不会与基板107碰撞,但若基板107周边的升压用气体的流速过大且基板107较薄则有破损的情况。
此外,导入的升压用气体通过搬运板112的周围的间隙105而向基板107的背面侧的空间流入,所以若在基板107下形成升压用气体的较强的漩涡则基板107抬起。并且若基板107向搬运板112的框上等落下则有破损的情况。
将呈大气气氛的内部空间118真空排气时,也有由于充满内部空间118的大气的流动而基板107扬起而破损的情况。
因此,为了防止基板107的破损,考虑使升压用气体的供给速度、真空排气速度下降。
然而,与越来越需要缩短基板搬入搬出所需的时间相对,若使升压用气体的供给速度、真空排气速度下降则处理时间变长。因此,需要能够在不使基板搬入搬出所需的时间变长的情况下防止基板的破损的技术。
专利文献1:WO2017/146204。
发明内容
本发明是为了解决上述现有技术的不良情况而创造的,其目的在于,提供能够在短时间内从真空气氛改变成大气压气氛的技术。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造