[实用新型]冷却水系统及铝刻蚀工艺机台有效
申请号: | 201822245621.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209216935U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 杨涛;林超;姜毅鹏;陈诚 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分水管件 本实用新型 冷却水系统 水路分流器 冷却腔体 冷却管 入水端 水路 机台 远程等离子 晶圆表面 刻蚀工艺 冷却效果 气态物质 异常颗粒 发生器 冷却水 水管件 支管 凝结 主管 | ||
1.一种冷却水系统,其特征在于,包括冷却管、入水端、第一水路分流器、第二水路分流器、第一分水管件、第二分水管件、第一冷却腔体及第二冷却腔体,所述第一分水管件及第二分水管件分别具有主管及支管,冷却水自所述入水端流经所述第一分水管件后分为第一水路和第二水路;
所述第一水路的冷却水沿第一分水管件支管流向第一冷却腔体,在热交换后流向所述第二分水管件的支管,再从第二分水管件的主管流出至出水端;
所述第一、二水路分流器分别具有总管和支管,所述第二水路的冷却水沿第一分水管件主管流向第一水路分流器总管,再从第一水路分流器支管流出至第二冷却腔体,经热交换后流向第二水路分流器支管再从第二水路分流器总管流出,经过第二分水管件主管流出至出水端。
2.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,还包括第一阀门,其设置在第一分水管件支管以及第一冷却腔体之间,用于控制第一水路的接通和关闭。
3.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,还包括第二阀门,其设置在第一水路分流器支管和第二冷却腔体之间,用于控制第二水路的接通和关闭。
4.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,所述第一分水管件及第二分水管件的主管管径大于支管管径。
5.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,所述第一分水管件及第二分水管件的主管管径为四分之三英寸,支管管径为二分之一英寸。
6.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,第一水路分流器及第二水路分流器的主管管径为四分之三英寸,支管管径为八分之三英寸。
7.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,还包括低温水箱、水泵、过滤器,所述低温水箱中的水经水泵提压、过滤器过滤后,进入所述入水端。
8.如权利要求1所述的冷却水系统,其特征在于,还包括高温水箱,经热交换后的水自所述出水端流入所述高温水箱。
9.一种使用如权利要求1-8中之一所述的冷却水系统的铝刻蚀工艺机台,包括:远程等离子发生器和去胶腔基座,所述第一冷却腔体用于冷却远程等离子发生器,所述第二冷却腔体用于冷却去胶腔基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造