[实用新型]新型集成电路封装料盒

权利要求书

1.新型集成电路封装料盒，料盒本体，所述料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板；所述第一侧板与第二侧板相对设置在底板与顶板之间；使底板、顶板、第一侧板、第二侧板围成前后开口的容纳空间；所述第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽；其特征在于：

所述第一侧板上设置有第一插槽，所述第一插槽位于引线框架插槽下方；第二侧板上设置有第二插槽，所述第二插槽位于引线框架插槽下方；所述第一插槽与所述第二插槽相对；

还包括撑盘；所述撑盘包括板本体，所述板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边；其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间；

所述第二边上开设卡槽，第一螺丝穿过第一侧板进入卡槽；第二螺丝穿过第一侧板与第三边相切。

2.根据权利要求1所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述第一边与所述第二边之间具有夹角，所述夹角为锐角；所述第一边与所述第三边平行，所述第一边与所述第四边平行；使所述撑盘整体为平行四边形。

3.根据权利要求2所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述撑盘的四角位置设置有连接耳，所述连接耳沿着外凸于第二边、外凸于第四边；其中所述卡槽位于第一边与所述第二边交接处的连接耳上。

4.根据权利要求1或3所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述撑盘为镂空板。

5.根据权利要求1所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述第一侧板、第二侧板上分别设置多个通孔；

在横向上：在第一侧板上所述通孔与第一插槽交替设置；在第二侧板上所述通孔与第二插槽交替设置；

在纵向上：在第一侧板上所述通孔与引线框架插槽交替设置；在第二侧板上所述通孔与引线框架插槽交替设置。

6.根据权利要求5所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述通孔为长圆形孔。

7.根据权利要求1所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：还包括限位档杆，限位档杆位于料盒本体的两端，所述限位档杆的两端活动插在顶板和底板上，限位档杆上装有弹簧，弹簧的另一端固定在定位杆上，定位杆固定在顶板上，第二侧板上设有避位槽，限位档杆位于料盒本体的侧面时弹簧位于避位内。

8.根据权利要求7所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述顶板和底板上均设有转动槽，限位档杆的两端位于转动槽内；顶板和底板的端部均设有定位槽，限位档杆位于定位槽内。

9.根据权利要求1所述的新型集成电路封装料盒，其特征在于：所述第二侧板上设有抓取孔，抓取孔位于通孔与顶板之间。