专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多任务型集成电路自动操作系统-CN201220067194.3有效
  • 曹忠勇 - 岱镨科技有限公司
  • 2012-02-22 - 2012-12-12 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种多任务型集成电路自动操作系统,其包含多个集成电路作业区域,用以对多个集成电路进行刻录;一传动结构;以及一集成电路吸取装置组,包含多个集成电路吸嘴,其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动,而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来,或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域。本实用新型的特征在于集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方,且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作,使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间,以二维运动方式移动该多个集成电路
  • 任务集成电路自动操作系统
  • [实用新型]一种集成电路芯片聚合装置-CN202220489342.4有效
  • 孙坤佳;郭建伟 - 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-08-09 - H01L21/677
  • 本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置,包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备,可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上,并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置,从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试,显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。
  • 一种集成电路芯片聚合装置
  • [实用新型]一种集成电路板的便于卡接装置-CN201920973171.0有效
  • 李子考;凡永亮 - 盐城华昱光电技术有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-04-07 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种集成电路板的便于卡接装置,涉及集成电路板技术领域,包括集成电路板,所述集成电路板的一端固定有第一卡接装置,且集成电路板的另一端固定有第二卡接装置。本实用新型集成电路板卡接装置,为固定装置夹持卡接,电路板的拆卸方便,不影响装置的组装,不易对集成电路板造成损伤,本实用新型装置夹持牢固,本实用新型集成电路板设置有背部支撑,能快捷的对集成电路板进行固定,安装的速度快,便于维修与安装,本实用新型能任意改变卡接的宽度,能适应多种集成电路板,匹配度较高,能范围性使用,防滑板与下压板夹持集成电路板时,能防止集成电路板的滑脱,且夹持牢固,保护集成电路板,不会对集成电路板带来损伤
  • 一种集成电路板便于装置
  • [实用新型]一种多档引信点火定时电路-CN202121516051.1有效
  • 罗根新;赵安平;郭志强;邱爽 - 苏州烽燧电子有限公司
  • 2021-07-05 - 2022-09-02 - H03K17/28
  • 本实用新型公开一种多档引信点火定时电路,属于电子定时装置领域,包括集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3和集成电路U4;集成电路U4用于时间选择控制,包括集成电路U4A和集成电路U4B,各自产生一个信号输入集成电路U3;集成电路U3为一个两路四选一模拟开关,在集成电路U4A和集成电路U4B产生的信号控制下选择开关连通;集成电路U1用于产生定时时基信号,集成电路U1外连接有RC振荡电路,RC振荡电路为所述集成电路U1提供脉冲;集成电路U2用于产生四档定时时间。本实用新型能够用于选择和设置引信点火电路的定时时间。
  • 一种引信点火定时电路
  • [发明专利]新型集成电路失效分析检测方法-CN202011624839.4在审
  • 曹贝贝 - 苏州日月新半导体有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-14 - G01R31/28
  • 本申请实施例涉及新型集成电路失效分析检测方法,根据本申请的一实施例,新型集成电路失效分析检测方法包括:形成第一膜;将集成电路组件放置于第一膜上;以及在集成电路组件及第一膜上形成第二膜,以得到经封膜的集成电路组件;其中第一膜及第二膜围封集成电路组件的全部外表面。根据本申请的另一实施例,用于集成电路组件测试的研磨方法包括提供根据上述新型集成电路失效分析检测方法得到的经封膜的集成电路组件;以及沿着朝向经封膜的集成电路组件的一个表面的方向进行研磨。本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法可有效解决传统技术中遇到的问题。
  • 新型集成电路失效分析检测方法
  • [实用新型]集成电路去除装置-CN201420106158.2有效
  • 王天超;褚路路 - 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2014-03-10 - 2014-07-16 - G02F1/13
  • 本实用新型集成电路去除装置,包括用于承托面板的基板以及设置于基板的第一边的外侧的用于对基板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本实用新型集成电路去除装置,用于将不良品的集成电路去除。本实用新型集成电路去除装置,用于将不良品的集成电路去除。本实用新型集成电路去除装置,可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本实用新型集成电路去除装置,可简化工人的操作流程,大幅度提高生产效率,有效解决集成电路去除不便的问题,节省人力成本。
  • 集成电路去除装置
  • [实用新型]一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构-CN202020700907.X有效
  • 王忠 - 上海灏谷集成电路技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-11-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,包括对称设置于地面的多个固定块,多个所述固定块之间卡合有集成电路板,所述集成电路板的内部设有凹槽,所述凹槽的内部插设有集成电路芯片,所述集成电路板的内部设有用于卡紧集成电路芯片的弹性机构,所述集成电路板的内部于集成电路芯片的下方设有用于给集成电路芯片散热的散热机构。本实用新型结构合理,可以在芯片插入集成电路板的内部后将其通过卡杆卡紧,可以避免其出现固定不牢的情况,并通过散热孔对集成电路芯片进行散热,避免其在长时间工作后出现损坏。
  • 一种集成电路倾斜镶嵌连接结构
  • [实用新型]一种塔机回转用电机控制器-CN02231742.2无效
  • 吴永春 - 浙江箭环电器机械有限公司
  • 2002-04-23 - 2003-03-19 - H02P7/622
  • 本实用新型公开了一种塔机回转用电机控制器,包括一个电位器接中央控制集成电路,中央控制集成电路分别接电机正反向控制集成电路和交流调压控制集成电路,电机正反向控制集成电路接继电器,交流调压控制集成电路接交流调压可控硅输出电路,交流调压可控硅输出电路还与中央控制集成电路相连接;所述的中央控制集成电路还接涡流控制集成电路,涡流控制集成电路接涡流可控硅输出电路;涡流可控硅输出电路,继电器,交流调压可控硅输出电路分别接电机。本实用新型结构简单、成本低,能稳定控制电机回转驱动加速和减速。
  • 一种回转用电控制器
  • [实用新型]一种四通道驱动集成电路及控制装置-CN202021394670.3有效
  • 潘军;王敬;胥锐;冉建桥 - 重庆中科芯亿达电子有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-01-01 - G05B19/042
  • 本实用新型提供一种四通道驱动集成电路,包括第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端、第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端、集成电路接地端和集成电路公共端;还包括四个子驱动电路,四个子驱动电路的输入端分别与第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端连接,四个子驱动电路的输出端分别与第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端连接;四通道驱动集成电路封装在一个SOP10封装中。还提供一种采用上述四通道驱动集成电路的控制装置。SOP10封装四通道,缩小体积,降低成本。
  • 一种通道驱动集成电路控制装置
  • [实用新型]一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具-CN201621040755.5有效
  • 李梦磊;陈辉 - 东莞市嘉多利精密电子有限公司
  • 2016-09-05 - 2017-03-08 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片打点治具,包括集成电路芯片承载板,集成电路芯片承载板上设置有至少两排用于放置集成电路芯片的单片放置槽,所有单片放置槽的长度方向相互平行且单片放置槽的朝向相同,每一排单片放置槽均与集成电路芯片承载板的边线平行上述治具为一个具有放置集成电路芯片槽体的板件,可以用于将集成电路芯片放入单片放置槽中,可以对集成电路芯片进行整理和合理放置。与现有技术中放置在静电板上的设置相比,使用本实用新型集成电路芯片打点治具可以便于对集成电路芯片的放置,且不会造成集成电路芯片的丢失,便于打点过程的准确性和快捷性。本实用新型还公开了一种包括上述集成电路芯片打点治具的电子仪器。
  • 一种电子仪器及其集成电路芯片打点
  • [实用新型]一种用于集成电路封装线的检测平台-CN201922085902.0有效
  • 谢卫国;杨浩 - 江苏格立特电子股份有限公司
  • 2019-11-28 - 2020-06-19 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域,具体为一种用于集成电路封装线的检测平台,包括集成电路封装盒本体,集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构,集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖,集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条,缓冲条的截面呈半圆形,集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条。本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中,实现了无磨损,保护性强的目的;本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出,使用方便
  • 一种用于集成电路封装检测平台

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