[实用新型]一种晶振片的保护装置及真空蒸镀系统

说明书

本实用新型公开一种晶振片的保护装置及真空蒸镀系统，涉及真空镀膜设备领域，能够保护晶振片，减少其污染，节约真空蒸镀技术的生产成本。一种晶振片的保护装置，所述晶振片设置在真空蒸镀系统的腔室内，所述保护装置包括设置在所述腔室内的保护罩，所述保护罩具有端口，且所述端口敞开，所述晶振片位于所述保护罩内，所述端口处连接有驱动装置，所述驱动装置连接有气体传感器，且所述气体传感器位于所述腔室内，当所述气体传感器检测到所述腔室内有气体存在时，所述驱动装置驱动所述保护罩的端口闭合。本实用新型用于保护真空蒸镀系统内的晶振片。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜设备领域，尤其涉及一种晶振片的保护装置及真空蒸镀系统。

背景技术

真空蒸镀技术，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)，并使之气化，蒸发镀膜材料的粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。真空蒸镀系统内设置有用于检测膜层厚度的QCM(Quartz Crystal Microbalance，石英晶体微天平)，其工作原理为蒸镀过程中随着材料的蒸发，晶振片质量增加，从而改变晶振片的固有振荡频率，将晶振片组装到振荡回路中，由振荡回路频率的变化可以得出薄膜质量的变化。

现有技术提供一种真空蒸镀系统，如图1所示，包括真空腔室1、与真空腔室1连通的进气管11和出气管12，以及QCM 2，QCM 2包括QCM斩波器21、QCM上端22、晶振片装载部23、QCM驱动24，其中，QCM上端22、晶振片装载部23和QCM驱动24位于真空腔室1内，晶振片装载部23内部装载有晶振片231。

对真空蒸镀系统进行维护时，需要由进气管11向真空腔室1内充入N₂或CDA(CleanDry Air，洁净干燥的压缩空气)，再由出气管12将N₂或CDA从真空腔室1内抽出，以使真空腔室1内的温度降低。充入的气体可能携带有极少量的颗粒物，这些颗粒物会对晶振片231造成污染，使得晶振片231的振荡频率急剧下降(参考图2所示)，降低了QCM的使用寿命，再由于QCM价格比较昂贵，从而大大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶振片的保护装置及真空蒸镀系统，能够保护晶振片，提高QCM的使用寿命，节约真空蒸镀技术的生产成本。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一方面，本实用新型提供了一种晶振片的保护装置，所述晶振片设置在真空蒸镀系统的腔室内，所述保护装置包括设置在所述腔室内的保护罩，所述保护罩具有端口，且所述端口敞开，所述晶振片位于所述保护罩内，所述端口处连接有驱动装置，所述驱动装置连接有气体传感器，且所述气体传感器位于所述腔室内，当所述气体传感器检测到所述腔室内有气体存在时，所述驱动装置驱动所述保护罩的端口闭合。

可选的，当所述气体传感器检测到所述腔室内没有气体存在时，所述驱动装置驱动所述保护罩的端口打开。

可选的，所述驱动装置包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板相对设置在所述保护罩上，且所述端口位于所述第一夹板和所述第二夹板之间，其中所述第二夹板的位置固定，所述第一夹板可在靠近和远离所述第二夹板的方向上移动；所述驱动装置还包括动力组件，所述动力组件与所述气体传感器电连接，当所述气体传感器检测到所述腔室内有气体存在时，所述动力组件驱动所述第一夹板向靠近所述第二夹板的方向移动，所述第一夹板和所述第二夹板贴合，以使所述端口闭合，当所述气体传感器检测到所述腔室内没有气体存在时，所述动力组件驱动所述第一夹板向远离所述第二夹板的方向移动，所述第一夹板和所述第二夹板分离，以使所述端口打开。