[实用新型]用于功能薄膜的电学测试装置

说明书

本实用新型公开一种用于功能薄膜的电学测试装置，包括电极固定基座、4个铜导线、4个金属铟柱、电压表和电流表，所述电极固定基座开有4个由上置物孔和下置物孔连接的安装通孔，所述铜导线位于下置物孔内，所述金属铟柱位于上置物孔内并与铜导线焊接连接，一压力机构安装于电极固定基座上，测试样品上表面和下表面分别与压力机构的下端和金属铟柱接触，第一双刀双掷开关、第二双刀双掷开关、第三双刀双掷开关和第四双刀双掷开关均包括2个动端、2个通路静端和2个断路静端。本实用新型电学测试装置保证测试装置的持久耐用，测试的数据准确率更高，并保持被测试样品和电极的接触更好，能准确、方便、可重复地测试薄膜电阻率。

技术领域

本实用新型涉及电学性能测试领域，尤其涉及一种用于功能薄膜的电学测试装置。

背景技术

随着电子器件小型化的发展，功能薄膜材料广泛应用于各类器件，厚度只有几百纳米甚至几十纳米的薄膜物理性能越来越受到关注。薄膜电阻率是基本物理性能之一，目前测试金属-半导体薄膜电阻率范围的方法主要为非接触式的光学法和接触式的探针法。光学方法主要通过载流子浓度的变化测试半导体材料的电阻率，但准确率不是很高，实际还是需要通过做欧姆电极采用霍尔测试方法来进行电阻率的精确测定。接触式探针法是目前较为通用的测试薄膜电阻率方法，测试方式有两点法、四点法和六点法等等，探针与被测样品的电极材料因被测试样品不同而较为复杂，有高速钢、碳化钨、金、银和银胶等。使用高速钢和碳化钨等硬质材料对薄膜有不同程度的损伤，通常用在块体材料电阻率的测试中，镀金和镀银使得电极与被测材料的接触较为理想，但是工艺成本较大，流程较为繁琐。采用银胶为电极时对银胶的要求较高，银胶中银和胶的比例十分重要，银含量多了不易粘住金属导线，胶多了会造成电极电导率的下降，而且银胶电极的面积大小不容易控制，会导致样品电阻率测试的一致性下降，因此，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于功能薄膜的电学测试装置，该用于功能薄膜的电学测试装置保证测试装置的持久耐用，测试的数据准确率更高，并保持被测试样品和电极的接触更好，能准确、方便、可重复地测试薄膜电阻率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于功能薄膜的电学测试装置及其测试方法，包括电极固定基座、4个铜导线、4个金属铟柱、电压表和电流表，所述电极固定基座开有4个由上置物孔和下置物孔连接的安装通孔，所述铜导线位于下置物孔内，所述金属铟柱位于上置物孔内并与铜导线焊接连接，一压力机构安装于电极固定基座上，测试样品上表面和下表面分别与压力机构的下端和金属铟柱接触；

第一双刀双掷开关、第二双刀双掷开关、第三双刀双掷开关和第四双刀双掷开关均包括2个动端、2个通路静端和2个断路静端；

所述第一双刀双掷开关的第一动端、第二动端分别通过导线与4个铜导线中的2个铜导线电连接，第一双刀双掷开关的第一通路静端、第二通路静端分别与第三双刀双掷开关和第四双刀双掷开关的对应的第五动端、第七动端连接；

所述第二双刀双掷开关的第三动端、第四动端分别通过导线与4个铜导线中的另2个铜导线电连接，第二双刀双掷开关的第三通路静端、第四通路静端分别与第三双刀双掷开关和第四双刀双掷开关的对应的第六动端、第八动端连接；

所述电流表跨接于第三双刀双掷开关的第五通路静端和第四双刀双掷开关的对应的第七通路静端之间，所述电压表跨接于第三双刀双掷开关的第六通路静端和第四双刀双掷开关的对应的第八通路静端之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述压力机构包括弹簧柱塞，此弹簧柱塞下端压在测试样品的表面。

2. 上述方案中，所述上置物孔的高度为2~5mm，直径为0.4~0.6mm，所述下置物孔的高度为3~6mm，直径为1.5~2.0mm。

3. 上述方案中，所述上置物孔的直径小于下置物孔的直径。