[实用新型]一种IC管装推管机构

说明书

本实用新型公开了一种IC管装推管机构。本实用新型中，一种IC管装推管机构，包括底座，所述底座的正面固定连接有顶管气缸安装座，所述顶管气缸安装座的正面开设有螺纹滑槽，所述螺纹滑槽的内壁螺纹连接有第一固定螺丝，所述顶管气缸安装座的正面活动连接有料盒右底座，所述料盒右底座的侧面活动连接有料盒挡板，所述料盒挡板的侧面固定连接有出管限高块，所述出管限高块的侧面开设有固定螺孔。通过设置顶管气缸安装座、螺纹滑槽、第一固定螺丝、料盒右底座、料盒左底座、装管定位槽、料盒挡板、推动气缸、顶管气缸连接件、推管钢片、出管限高块和第二固定螺丝，达到IC管便于转推的效果。

技术领域

本实用新型属于IC管技术领域，具体为一种IC管装推管机构。

背景技术

在人工智能、大数据、云端计算等新兴市场应用强烈需求中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金的推动下，集成电路产业热度不断发酵。2017 年，中国集成电路产业发展速度全球领先。据介绍，2017年，中国集成电路产业设计、制造和封测各环节的增长率均超过20％。其中，芯片制造业增速最高。尽管我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8％以上，国内市场占有率提升至约13％。不过，集成电路产业对外依存度仍然很高，国内自给率不足20％，与国外相比仍然存在巨大差距。因此，集成电路将在未来若干年持续受到国家支持。集成电路将成为国内快速增长的重点行业。据悉，中国芯片制造设备的95％都是依赖于进口。这也使得中国芯片制造设备的国产化成为了一件非常迫切的事情。《中国制造2025》对集成电路装备国产化提出明确目标：在2020年之前， 90—32纳米工艺装备国产化率达到50％，封测关键装备国产化率达到50％；在 2025年之前，20—14纳米工艺装备国产化率达到30％；到2030年，实现IC制造工艺设备、封测设备的国产化，做大做强中国的集成电路产业链，装备和材料是基础。特别是集成电路生产设备。集成电路生产设备中有一种封测包装设备，它是将管装IC通过检验或测试，转包装入载带，供给SMT贴片机，贴片焊接到线路板上，但一般的IC管装推管机构的底座比较繁琐，不方便固定并影响料管分料，而且一般的机构不能随着料管的规格大小来调整机构的出料口，影响生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决的问题，提供一种IC管装推管机构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种IC管装推管机构，包括底座，所述底座的正面固定连接有顶管气缸安装座，所述顶管气缸安装座的正面开设有螺纹滑槽，所述螺纹滑槽的内壁螺纹连接有第一固定螺丝，所述顶管气缸安装座的正面活动连接有料盒右底座，所述料盒右底座的侧面活动连接有料盒挡板，所述料盒挡板的侧面固定连接有出管限高块，所述出管限高块的侧面开设有固定螺孔，所述固定螺孔的内壁螺纹连接有第二固定螺丝，所述料盒右底座的侧面开设有装管定位槽，所述装管定位槽的内壁活动连接有料管，所述料管的一端活动连接有料盒左底座，所述底座的正面固定连接有支撑座，所述支撑座的侧面固定连接有支撑条，所述底座的正面固定连接有推管气缸，所述底座的正面固定连接有顶管气缸连接件，所述顶管气缸连接件的侧面固定连接有推管钢片。

其中，所述料盒左底座和料盒右底座以底座正面的中轴线为对称轴对称设置在底座的两侧。

其中，所述料盒右底座和料盒左底座的底面均开设有出料槽，且料盒右底座和料盒左底座的背面均活动连接有顶管气缸安装座。

其中，所述料盒右底座和料盒左底座的相对面均开设有装管定位槽。

其中，所述料盒右底座和料盒左底座的背面通过螺纹滑槽和第一固定螺丝与顶管气缸安装座的正面左右移动。

其中，所述料盒右底座和料盒左底座底面均固定连接有出管限高块。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：