[实用新型]一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机有效
申请号: | 201822120149.X | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209232730U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 周富;刘瑞生;田茂标;周伟;徐勇;曾洁;吴秀华;金梅;司志淑;刘孝平;丁鹏飞;陈书生 | 申请(专利权)人: | 成都万士达瓷业有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹;郑发志 |
地址: | 611332 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 下安装板 冲压 操作面板 冲压装置 上安装板 真空吸盘 抹灰 本实用新型 除灰装置 陶瓷基片 无杆气缸 一体机 支撑座 滑块 真空管 半导体热电 电性连接 机架中部 生产技术 生产效率 冲压孔 陶瓷片 真空泵 空腔 气缸 | ||
本实用新型公开了一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机,DBC半导体热电基片生产技术领域,包括机架、下安装板和上安装板,下安装板和上安装板设置在机架上,下安装板左侧设置有冲压支撑座,冲压支撑座上设置有冲压装置,冲压装置下方设置有操作面板,操作面板上设置有陶瓷片冲压孔,操作面板与下安装板之间有空腔;机架中部和右侧均设置除灰装置;下安装板中部和上安装板右侧均设置有无杆气缸,无杆气缸包括滑块,滑块上设置有真空吸盘,下安装板中部安装的真空吸盘能进入空腔内,真空吸盘通过真空管与真空泵相连,机架上还设置有PLC控制器,冲压装置、除灰装置和无杆气缸均与PLC控制器电性连接。本实用新型具有冲压抹灰一体和生产效率高等优点。
技术领域
本实用新型属于DBC半导体热电基片生产技术领域,具体涉及一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机。
背景技术
随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片,并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉,现在均采用人工去除,人工去除效率低下,影响生产效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种冲压抹灰一体和生产效率高的用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机,包括机架、下安装板和上安装板,下安装板和上安装板设置在机架上,其特征在于:所述下安装板左侧设置有冲压支撑座,所述冲压支撑座上设置有冲压装置,所述冲压装置下方设置有操作面板,所述操作面板上设置有陶瓷片冲压孔,所述操作面板与下安装板之间有空腔;所述机架中部和右侧均设置除灰装置,所述除灰装置包括动力电机、连接轴、刷子本体和除尘箱体,所述动力电机一端与连接轴一端相连,所述连接轴另一端与刷子本体相连,所述刷子本体外套设除尘箱体,所述除尘箱体上方开设有缺口,所述除尘箱体下部设置有集灰箱;所述下安装板中部和上安装板右侧均设置有无杆气缸,所述无杆气缸包括滑块,所述滑块上设置有真空吸盘,所述缺口可与真空吸盘相配合,所述下安装板中部安装的真空吸盘能进入空腔内,所述真空吸盘通过真空管与真空泵相连,所述机架上还设置有PLC控制器,所述冲压装置、除灰装置和无杆气缸均与PLC控制器电性连接。
优选的,所述冲压装置包括冲压气缸、冲压轴、位模安装座、位模安装板和位模,所述冲压气缸安装在冲压支撑座上,所述冲压轴贯穿冲压支撑座与冲压气缸相连,所述冲压轴另一端与位模安装座相连,所述位模安装座远离冲压轴一端与位模安装板相连,所述位模安装板上设置有位模。
优选的,所述集灰箱上设置有排灰门,所述排灰门铰接于集灰箱上,所述排灰门上设置有把手。
优选的,所述除灰装置上设置有安装座,所述安装座通过螺栓与机架相连。
优选的,所述机架中部设置的除灰装置的缺口朝下,所述机架右侧设置的除灰装置的缺口朝上。
优选的,所述真空吸盘设置有多个吸气口。
优选的,所述刷子本体为圆盘刷,所述刷子本体上设置多个刷毛,所述刷毛采用柔性材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都万士达瓷业有限公司,未经成都万士达瓷业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822120149.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片电注入退火装置
- 下一篇:一种芯片倒装焊接的隔离装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造