[实用新型]一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机有效

专利信息
申请号: 201822120149.X 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209232730U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 周富;刘瑞生;田茂标;周伟;徐勇;曾洁;吴秀华;金梅;司志淑;刘孝平;丁鹏飞;陈书生 申请(专利权)人: 成都万士达瓷业有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/67
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹;郑发志
地址: 611332 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 下安装板 冲压 操作面板 冲压装置 上安装板 真空吸盘 抹灰 本实用新型 除灰装置 陶瓷基片 无杆气缸 一体机 支撑座 滑块 真空管 半导体热电 电性连接 机架中部 生产技术 生产效率 冲压孔 陶瓷片 真空泵 空腔 气缸
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机,DBC半导体热电基片生产技术领域,包括机架、下安装板和上安装板,下安装板和上安装板设置在机架上,下安装板左侧设置有冲压支撑座,冲压支撑座上设置有冲压装置,冲压装置下方设置有操作面板,操作面板上设置有陶瓷片冲压孔,操作面板与下安装板之间有空腔;机架中部和右侧均设置除灰装置;下安装板中部和上安装板右侧均设置有无杆气缸,无杆气缸包括滑块,滑块上设置有真空吸盘,下安装板中部安装的真空吸盘能进入空腔内,真空吸盘通过真空管与真空泵相连,机架上还设置有PLC控制器,冲压装置、除灰装置和无杆气缸均与PLC控制器电性连接。本实用新型具有冲压抹灰一体和生产效率高等优点。

技术领域

本实用新型属于DBC半导体热电基片生产技术领域,具体涉及一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机。

背景技术

随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片,并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉,现在均采用人工去除,人工去除效率低下,影响生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种冲压抹灰一体和生产效率高的用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰一体机,包括机架、下安装板和上安装板,下安装板和上安装板设置在机架上,其特征在于:所述下安装板左侧设置有冲压支撑座,所述冲压支撑座上设置有冲压装置,所述冲压装置下方设置有操作面板,所述操作面板上设置有陶瓷片冲压孔,所述操作面板与下安装板之间有空腔;所述机架中部和右侧均设置除灰装置,所述除灰装置包括动力电机、连接轴、刷子本体和除尘箱体,所述动力电机一端与连接轴一端相连,所述连接轴另一端与刷子本体相连,所述刷子本体外套设除尘箱体,所述除尘箱体上方开设有缺口,所述除尘箱体下部设置有集灰箱;所述下安装板中部和上安装板右侧均设置有无杆气缸,所述无杆气缸包括滑块,所述滑块上设置有真空吸盘,所述缺口可与真空吸盘相配合,所述下安装板中部安装的真空吸盘能进入空腔内,所述真空吸盘通过真空管与真空泵相连,所述机架上还设置有PLC控制器,所述冲压装置、除灰装置和无杆气缸均与PLC控制器电性连接。

优选的,所述冲压装置包括冲压气缸、冲压轴、位模安装座、位模安装板和位模,所述冲压气缸安装在冲压支撑座上,所述冲压轴贯穿冲压支撑座与冲压气缸相连,所述冲压轴另一端与位模安装座相连,所述位模安装座远离冲压轴一端与位模安装板相连,所述位模安装板上设置有位模。

优选的,所述集灰箱上设置有排灰门,所述排灰门铰接于集灰箱上,所述排灰门上设置有把手。

优选的,所述除灰装置上设置有安装座,所述安装座通过螺栓与机架相连。

优选的,所述机架中部设置的除灰装置的缺口朝下,所述机架右侧设置的除灰装置的缺口朝上。

优选的,所述真空吸盘设置有多个吸气口。

优选的,所述刷子本体为圆盘刷,所述刷子本体上设置多个刷毛,所述刷毛采用柔性材质。

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