[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，涉及电声产品技术领域。所述封装结构包括基板和壳体；所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，第一壳体侧壁被配置为与第二壳体侧壁贴合，所述第一壳体顶壁与第二壳体顶壁之间形成有腔体空间；所述封装结构还包括有形成在第一壳体侧壁与第二壳体侧壁之间的间隔空间；所述间隔空间与所述腔体空间连通，且所述间隔空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；所述第一壳体或第二壳体上形成有用于连通间隔空间与外部环境的避让部。该封装结构工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能。

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域。更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC (ApplicationSpecific Integrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS 芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

在相同材质的条件下，双层壳的麦克风的电磁屏蔽能力要优于单层壳的麦克风的电磁屏蔽能力，麦克风设置双层壳可以有效提升MEMS麦克风的 TDMA(电磁屏蔽)性能，提升麦克风的声音品质。但是现有技术中存在的麦克风双层壳结构制备工艺复杂，而且由于双层壳的设计，会导致麦克风的尺寸增加，不利于麦克风的微型化发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于是提供一种MEMS麦克风的封装结构，该封装结构的制备工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种MEMS麦克风的封装结构，包括基板以及开口端与基板密封固定的壳体；所述壳体与基板之间形成封装内腔；

所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，第一壳体侧壁被配置为与第二壳体侧壁贴合，所述第一壳体顶壁与第二壳体顶壁之间形成有腔体空间；所述封装结构还包括有形成在第一壳体侧壁与第二壳体侧壁之间的间隔空间；所述间隔空间与所述腔体空间连通，且所述间隔空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；

所述第一壳体侧壁底端的至少与所述间隔空间对应的位置形成有用于连通间隔空间与封装内腔的避让部，或所述第二壳体侧壁底端的至少与所述间隔空间对应的位置形成有用于连通间隔空间与外界的避让部。

此外，优选的方案是，所述第一壳体的侧壁上包括有沿第一壳体侧壁高度方向延伸的弯折结构，所述弯折结构的背离封装内腔的一侧表面与所述第二壳体的侧壁表面之间形成所述间隔空间。

此外，优选的方案是，所述第一壳体上的弯折结构的横截面呈U形槽结构。

此外，优选的方案是，所述第二壳体的侧壁上包括有沿第二壳体侧壁高度方向延伸的弯折结构，所述弯折结构的靠近封装内腔的一侧表面与所述第一壳体的侧壁表面之间形成所述间隔空间。

此外，优选的方案是，所述第二壳体上的弯折结构的横截面呈U形槽结构。

此外，优选的方案是，所述避让部环绕第一壳体或第二壳体的底端一周设置。

此外，优选的方案是，所述壳体为矩形结构，包括两相对设置的长轴边和两相对设置的短轴边；所述间隔空间形成在所述壳体的长轴边侧和/或所述壳体的短轴边侧。