[实用新型]一种具有过流保护功能的霍尔集成电路有效
申请号: | 201822068435.6 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209119106U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 孙克翔;潘晓芳 | 申请(专利权)人: | 南京新捷中旭微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L23/62 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 211000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 霍尔集成电路 电容 过流保护功能 二极管 霍尔元件 输出回路 电阻 保险丝 本实用新型 霍尔传感器 输出端电压 过流检测 整流桥 磁钢 互感 变压器 磁场 电路 保证 | ||
本实用新型涉及一种具有过流保护功能的霍尔集成电路,包括变压器、保险丝和输出回路,所述输出回路包括整流桥、第一电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第一集成电路和第二集成电路,所述第一集成电路的型号为lm7812,所述第二集成电路的型号为UGN3020,该具有过流保护功能的霍尔集成电路中,第二集成电路的型号为UGN3020,在安装时固定安装在环形互感磁钢的空隙中,通过调整霍尔传感器的位置,即可调节霍尔元件动作的起始磁场,利用第一电阻、第二二极管和第三电容组成过流检测保护电路,避免第二集成电路输出端电压电流过大,从而保证霍尔元件安全可靠的运行,进而提高了该霍尔集成电路的实用性。
技术领域
本实用新型涉及霍尔集成电路领域,特别涉及一种具有过流保护功能的霍尔集成电路。
背景技术
由霍尔效应的原理知,霍尔电势的大小取决于霍尔常数、霍尔元件的偏置电流、磁场强度和半导体材料的厚度。对于一个固定的霍尔器件,霍尔电势完全取决于被测的磁场强度。一般霍尔元件由四个引出端子,其中两个是霍尔元件的偏置电流的输出端,另两根是霍尔电压的输出端,如果两输出端构成外回路,就会产生霍尔电流;
近年来,随着半导体技术的飞速发展,出现了各种类型的新型霍尔元件,这些霍尔元件内部大都设有霍尔集成电路,但是这些霍尔集成电路大都缺乏过流保护功能,导致安全性较差,当霍尔电流较大时,容易烧毁霍尔元件,从而降低了现有的霍尔集成电路的实用性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有过流保护功能的霍尔集成电路。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有过流保护功能的霍尔集成电路,包括变压器、保险丝和输出回路,所述变压器设有两个输入端和两个输出端,两个输入端分别位于第一输入端和第二输入端,两个输出端分别为第一输出端和第二输出端,所述变压器的第一输入端通过保险丝外接 220V交流电压电源的一端,所述变压器的第二输入端外接220V交流电压电源的另一端;
所述输出回路包括整流桥、第一电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第一集成电路和第二集成电路,所述第一集成电路的型号为 lm7812,所述第二集成电路的型号为UGN3020,所述整流桥的第一输出端和第二输出端分别与整流桥的两个输入端连接,所述整流桥的两个输出端分别与第一集成电路的输入端和第一二极管的阳极连接,所述第一集成电路的输出端与第二集成电路的输入端连接,所述第二集成电路的接地端接地,所述第二集成电路的输出端与第一二极管的阴极连接,所述第一电阻和第三电容形成的并联电路的两端分别与第一二极管的阴极和第一二极管的阳极连接,所述第一集成电路的输入端通过第一电容与第一二极管的阳极连接,所述第一集成电路的输出端通过第二电容与第一二极管的阳极连接。
作为优选,为了加强整流桥对温度环境的适应能力,所述整流桥的型号为1N4001。
作为优选,为了进一步提高该电路的安全可靠性,所述第一电容、第二电容和第三电容均为独石电容。
作为优选,为了降低电路的生产成本,所述第一二极管的型号为1N4117。
作为优选,为了减小温度对第一电阻的干扰影响,所述第一电阻的温漂系数为5%ppm。
本实用新型的有益效果是,该具有过流保护功能的霍尔集成电路中,第二集成电路的型号为UGN3020,在安装时固定安装在环形互感磁钢的空隙中,通过调整霍尔传感器的位置,即可调节霍尔元件动作的起始磁场,利用第一电阻、第二二极管和第三电容组成过流检测保护电路,避免第二集成电路输出端电压电流过大,从而保证霍尔元件安全可靠的运行,进而提高了该霍尔集成电路的实用性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的具有过流保护功能的霍尔集成电路的电路原理图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的