[实用新型]一种精准定位的半导体晶片装载治具有效
申请号: | 201822068176.7 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN209071307U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 王昆仁 | 申请(专利权)人: | 苏州连政电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 牟炳彦 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体晶片 精准定位 固定板 治具 底板 移动定位机构 装载 安装机构 本实用新型 控制开关组 导向机构 夹紧固定 夹紧机构 上下移动 升降机构 轴承配合 上表面 导杆 底面 丝杠 拆卸 移动 | ||
本实用新型公开了一种精准定位的半导体晶片装载治具,包括底板,所述底板的底面连接有安装机构,所述底板的上表面分别设有控制开关组和移动定位机构,所述移动定位机构包括固定板,所述固定板设有两个,两个固定板之间固定连接有导杆,且两个固定板之间通过轴承配合安装有丝杠,该精准定位的半导体晶片装载治具通过设置移动定位机构便于带动半导体晶片进行移动,移动距离较为精确,稳定性较高,通过设置升降机构便于带动半导体晶片进行上下移动,通过设置夹紧机构和导向机构便于对半导体晶片进行夹紧固定,通过设置安装机构便于将该精准定位的半导体晶片装载治具进行安装和拆卸,实用性较强。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片制造技术领域,具体为一种精准定位的半导体晶片装载治具。
背景技术
在半导体晶片制造生产的过程中,需要将半导体晶片放在装载治具上并对半导体晶片进行固定,然后移动装载治具到指定的位置处,实现精确定位,目前的装载治具不能很好的将半导体晶片进行固定,且定位的精准度较低,影响半导体晶片的生产质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种精准定位的半导体晶片装载治具,便于带动半导体晶片进行移动,移动距离的精确度较高,便于定位,便于调节半导体晶片的高度,便于对半导体晶片进行夹紧固定,便于进行安装和拆卸,使用较为便捷,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精准定位的半导体晶片装载治具,包括底板,所述底板的底面连接有安装机构,所述底板的上表面分别设有控制开关组和移动定位机构,所述移动定位机构包括固定板,所述固定板设有两个,两个固定板之间固定连接有导杆,且两个固定板之间通过轴承配合安装有丝杠,所述丝杠通过丝杠螺母连接有滑块,且导杆贯穿滑块侧面的通孔,所述丝杠的端部安装有伺服电机,所述伺服电机与固定板固定连接,所述滑块的上表面设有安装板一,所述安装板一的上表面设有升降机构,所述升降机构的顶端连接有安装板三,所述安装板三上表面的一端连接有固定块一,所述安装板三上表面的另一端连接有夹紧机构,所述夹紧机构的底部连接有导向机构,所述控制开关组的输入端电连接外部电源的输出端,所述控制开关组的输出端电连接伺服电机的输入端。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装机构包括安装板二,所述安装板二的侧面设有安装孔,所述安装孔内滑动连接有安装螺栓,所述安装螺栓的端部螺纹连接有安装螺母。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述升降机构包括气缸和气泵,气缸和气泵之间连接有连接管,所述气泵的输入端电连接控制开关组的输出端。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹紧机构包括连接槽,所述连接槽内滑动连接有连接杆,所述连接杆的侧面连接有弹簧,所述连接杆的一端连接有把手,所述连接杆的另一端连接有夹紧板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导向机构包括导向槽,所述导向槽内滑动连接有导向板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置移动定位机构便于带动半导体晶片进行移动,移动距离较为精确,稳定性较高,通过设置升降机构便于带动半导体晶片进行上下移动,通过设置夹紧机构和导向机构便于对半导体晶片进行夹紧固定,通过设置安装机构便于将该精准定位的半导体晶片装载治具进行安装和拆卸,实用性较强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧面结构示意图。
图中:1底板、2控制开关组、3移动定位机构、31固定板、32导杆、33 滑块、34丝杠、35伺服电机、4夹紧机构、41把手、42连接槽、43弹簧、 44夹紧板、5导向机构、51导向板、52导向槽、6升降机构、61气缸、62气泵、63连接管、7安装板一、8安装机构、81安装螺栓、82安装板二、83安装螺栓、9固定块一、10固定块二、11安装板三。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造