[实用新型]一种精准定位的半导体晶片装载治具有效
| 申请号： | 201822068176.7 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209071307U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王昆仁 | 申请（专利权）人： | 苏州连政电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 牟炳彦 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶片 精准定位 固定板 治具 底板 移动定位机构 装载 安装机构 本实用新型 控制开关组 导向机构 夹紧固定 夹紧机构 上下移动 升降机构 轴承配合 上表面 导杆 底面 丝杠 拆卸 移动 | ||
1.一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底面连接有安装机构(8)，所述底板(1)的上表面分别设有控制开关组(2)和移动定位机构(3)，所述移动定位机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)设有两个，两个固定板(31)之间固定连接有导杆(32)，且两个固定板(31)之间通过轴承配合安装有丝杠(34)，所述丝杠(34)通过丝杠螺母连接有滑块(33)，且导杆(32)贯穿滑块(33)侧面的通孔，所述丝杠(34)的端部安装有伺服电机(35)，所述伺服电机(35)与固定板(31)固定连接，所述滑块(33)的上表面设有安装板一(7)，所述安装板一(7)的上表面设有升降机构(6)，所述升降机构(6)的顶端连接有安装板三(11)，所述安装板三(11)上表面的一端连接有固定块一(9)，所述安装板三(11)上表面的另一端连接有夹紧机构(4)，所述夹紧机构(4)的底部连接有导向机构(5)，所述控制开关组(2)的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组(2)的输出端电连接伺服电机(35)的输入端。
2.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述安装机构(8)包括安装板二(82)，所述安装板二(82)的侧面设有安装孔，所述安装孔内滑动连接有安装螺栓(81)，所述安装螺栓(81)的端部螺纹连接有安装螺母(83)。
3.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述升降机构(6)包括气缸(61)和气泵(62)，气缸(61)和气泵(62)之间连接有连接管(63)，所述气泵(62)的输入端电连接控制开关组(2)的输出端。
4.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述夹紧机构(4)包括连接槽(42)，所述连接槽(42)内滑动连接有连接杆，所述连接杆的侧面连接有弹簧(43)，所述连接杆的一端连接有把手(41)，所述连接杆的另一端连接有夹紧板(44)。
5.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述导向机构(5)包括导向槽(52)，所述导向槽(52)内滑动连接有导向板(51)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
