[实用新型]一种DBC键合夹具有效
| 申请号: | 201821972447.5 | 申请日: | 2018-11-28 | 
| 公开(公告)号: | CN208819859U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 | 
| 发明(设计)人: | 臧天程;张茹;姜维宾;金浩;安勇 | 申请(专利权)人: | 烟台台芯电子科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/603 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定部 压盖 底座本体 本实用新型 键合夹具 固定孔 上平面 槽体 气缸 承载 固定部下表面 空间利用率 槽体内部 键合工艺 连接固定 时间成本 手动固定 上端 传统的 夹紧力 上表面 下平面 真空孔 打线 底座 通口 载具 力量 生产 | ||
本实用新型涉及一种DBC键合夹具,包括承载部,固定部和压盖部。承载部设有底座本体,底座本体上设有气缸,底座本体上端形成有槽体,槽体的中心设有第一真空孔;槽体内部设有固定部。固定部上表面形成有上平面凹槽,固定部下表面形成有下平面凹槽,固定部上方设有压盖部;压盖部上形成有与固定部上平面凹槽对应的打线通口,压盖部边缘设有固定孔。固定在底座上的气缸与上方的压盖部通过固定孔连接固定。本实用新型解决传统的手动固定DBC夹紧力取决于操作员的力量,键合工艺一致性不好问题,解决传统载具只可放置单个DBC,耗费大量人工和时间成本,空间利用率低,不利于大批量生产的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种DBC键合夹具,特别是涉及一种DBC在自动打线机上的键合夹具。
背景技术
引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,目前90%以上的芯片均采用这种技术进行封装。引线键合是将IGBT芯片及FRD芯片进行互连,实现功率传输,当芯片在自动打线机上进行键合时,需要将DBC夹具固定在载体上。传统的打线机采用单个DBC夹具,将DBC的陶瓷部位固定,从而实现DBC定位和芯片互连。这种单个DBC定位和打线,需要手动固定DBC夹紧力,并取决于操作员的力量,键合工艺一致性不好,耗费大量人工和时间成本,生产效率低下,不利于大批量生产。因此,设计出结构简单,便于DBC安放和取出,同时与打线机的运载机构相结合的多个DBC固定夹具是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种DBC键合夹具,解决传统的手动固定DBC夹紧力取决于操作员的力量,键合工艺一致性不好问题,解决传统载具只可放置单个DBC,耗费大量人工和时间成本,空间利用率低,不利于大批量生产问题。
本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案如下:一种DBC键合夹具,包括承载部,所述承载部设有底座本体,所述底座本体上设有气缸,所述底座本体上端形成有槽体,所述槽体内部设有固定部;所述固定部上表面形成有上平面凹槽,固定部下表面形成有下平面凹槽,固定部上方设有压盖部;所述压盖部上形成有与所述上平面凹槽对应的打线通口,所述压盖部边缘上设有固定孔,所述压盖部固定孔与所述底座本体上的气缸通过气缸轴螺丝固定连接。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述承载部的四周设有4个气缸,气缸通过螺丝与所述底座本体连接,所述槽体的中心设有第一真空孔。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述承载部的底座本体上设有气缸,所述气缸上设有气缸轴,所述压盖部的边缘设有固定孔,承载部和压盖部之间通过所述气缸轴和固定孔连接。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述上平面凹槽在固定部上呈m×n排列,所述打线通口在压盖部上呈m×n排列,m,n为正整数。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述打线通口四周形成有坡体。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述上平面凹槽和下平面凹槽之间设有第二真空孔,上平面凹槽和下平面凹槽通过所述第二真空孔连通。
作为DBC键合夹具的优选方案,所述下平面凹槽通过所述第二真空孔贯通所述上平面凹槽。
本实用新型的有益效果是:与传统的技术方案相比,大幅提高了键合效率和封装器件的稳定性,效率提高约80%;压盖部实现自动化控制,操作简单,反应速度快,不需要借助人为力量进行夹紧DBC工作,节省了人力和时间成本;便于安放和取出DBC,结构上与自动打线机的运载机构相结合,不影响原设备系统的运行,使用效果好,有效实现了多个DBC在自动打线机上的固定和传输,为打线机的自动焊接提供了载体。
附图说明
图1为本实用新型实施例中提供的DBC键合夹具分解结构示意图;
图2为本实用新型实施例中提供的DBC键合夹具承载部结构示意图;
图3为本实用新型实施例中提供的DBC键合夹具压盖部俯视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





