[实用新型]一种二极管芯片隔离装置

说明书

本实用新型公开了一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端通过铰接连接有下壳体，且上壳体的内侧安装有隔离盖板，所述隔离盖板的一侧安装有固定卡槽，且隔离盖板的另一侧安装有移动卡槽，所述隔离盖板的前侧连接有限位挡板，所述限位挡板和隔离盖板的连接处安装有旋转卡齿，所述转轴的外侧安装有复位弹簧，所述隔离盖板的表面前后两侧均安装有导轨，所述导轨和移动卡槽的连接处安装有滑块，所述上壳体的内部填充有制冷液，本实用新型一种二极管芯片隔离装置，便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

技术领域

本实用新型涉及二极管芯片隔离，特别涉及一种二极管芯片隔离装置，属于隔离装置。

背景技术

二极管是现代微电子工业发展的基础，二极管已经成熟并且大量的应用于电子行业的各个领域，随着现在微电子工业的迅猛发展，二极管已经成为企业利润最多的一部分，为了保证一定的利润，首先要保证二极管的质量，我们知道二极管的制作工艺中需要对二极管芯片进行隔离，防止空气中的水分和有害气体对其产生氧化。但是，现有的隔离装置无法良好的固定芯片，易通过外界作用力造成芯片的移动，且无法根据不同芯片的大小对其进行固定隔离，不便于芯片的散热，防止隔离装置内部温度过高造成芯片的损耗，所以这里设计生产了一种二极管芯片隔离装置，以便于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二极管芯片隔离装置，以解决上述背景技术中提出的现有的隔离装置无法良好的固定芯片，易通过外界作用力造成芯片的移动，且无法根据不同芯片的大小对其进行固定隔离，不便于芯片的散热，防止隔离装置内部温度过高造成芯片的损耗的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端通过铰接连接有下壳体，且上壳体的内侧安装有隔离盖板，所述隔离盖板的一侧安装有固定卡槽，且隔离盖板的另一侧安装有移动卡槽，所述隔离盖板的前侧连接有限位挡板，所述限位挡板和隔离盖板的连接处安装有旋转卡齿，所述隔离盖板和上壳体的连接处安装有转轴，所述转轴的外侧安装有复位弹簧，所述隔离盖板的表面前后两侧均安装有导轨，所述导轨和移动卡槽的连接处安装有滑块，所述上壳体的内部填充有制冷液，且上壳体的一端开设有注液口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述注液口的内侧安装有密封盖，所述注液口和密封盖通过螺纹固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定卡槽和移动卡槽的内壁安装有橡皮垫，所述橡皮垫的填充有海绵。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下壳体的前侧通过螺栓固定连接有把手，所述把手的下方安装有机械密码锁。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔离盖板的表面开设有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型为一种二极管芯片隔离装置，通过转轴打开隔离盖板，旋转卡齿向下转动限位挡板，将二极管通过固定卡槽和移动卡槽插入隔离盖板中，通过滑块滑动移动卡槽，从而便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，将芯片固定好后，将隔离盖板复位，做到二极管芯片的隔离，通过制冷液，便于上壳体的降温，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A的结构示意图；

图3为本实用新型的滑块安装图；

图4为本实用新型的制冷液填充图。

图中：1、上壳体；2、下壳体；3、隔离盖板；4、固定卡槽；5、移动卡槽；6、限位挡板；7、旋转卡齿；8、转轴；9、复位弹簧；10、导轨；11、滑块；12、制冷液；13、注液口。

具体实施方式