[实用新型]一种防滑型插片机支撑块有效
| 申请号: | 201821907032.X | 申请日: | 2018-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN208796970U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 陈光明;肖利强 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 插片机 方形孔 滚轴槽 顶面 滚轴 方形板 石墨舟 圆弧槽 侧壁 防滑 通孔 转轴 本实用新型 圆心 前后滑动 通孔轴线 一端连接 转轴连接 穿设 减小 推送 底座 光滑 背面 穿过 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种防滑型插片机支撑块,包括支撑块本体,支撑块本体安装在插片机底座的凹槽上,将与插片机相连的侧壁定义为背面,所述支撑块本体设有一个通孔,通孔内穿设一根转轴,所述支撑块本体顶面设有一个滚轴槽,滚轴槽为以通孔轴线中点为圆心的圆弧槽,圆弧槽水平方向的截面呈矩形,所述滚轴槽内设有滚轴,滚轴通过连杆一与转轴连接,转轴另一端连接一根连杆二,所述支撑块本体上还设有一个水平的方形孔,方形孔贯穿两个靠近背面的侧壁,且方形孔中部穿过滚轴槽,所述方形孔内设有一个方形板,方形板顶面光滑且距离支撑块本体顶面距离小于滚轴直径。该支撑块既能够减小石墨舟的推送的摩擦力,还能避免石墨舟前后滑动造成损坏。
技术领域
本实用新型涉及插片机领域,具体涉及一种防滑型插片机支撑块。
背景技术
在现有的各类插片机中,插片机石墨舟支撑块为滚轴结构,即在石墨舟支撑块上表面设置一根滚轴,有利于推进机构推送石墨舟时减小石墨舟与支撑块底面的摩擦,提高工作效率。但在不需要推送石墨舟时,石墨舟放置在支撑块上表面并与滚轴接触,石墨舟与支撑块接触面小,受到外力或震动时容易导致石墨舟前后滑动,使得石墨舟与舟平台挡板碰撞增大石墨舟损坏几率,造成经济损失。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型公开一种防滑型插片机支撑块,该支撑块既能够减小石墨舟的推送的摩擦力,还能避免石墨舟前后滑动造成损坏。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种防滑型插片机支撑块,包括呈六面体的支撑块本体,支撑块本体的底面和一个侧壁固定安装在插片机底座的凹槽上,将与插片机相连的侧壁定义为背面,所述支撑块本体设有一个通孔,通孔贯穿两个靠近背面的侧壁,通孔内穿设一根转轴,所述支撑块本体顶面设有一个滚轴槽,滚轴槽为以通孔轴线中点为圆心的圆弧槽,圆弧槽水平方向的截面呈矩形,所述滚轴槽内设有滚轴,滚轴通过连杆一与转轴连接,转轴另一端连接一根连杆二,所述支撑块本体上还设有一个水平的方形孔,方形孔贯穿两个靠近背面的侧壁,且方形孔中部穿过滚轴槽,所述方形孔内设有一个方形板,方形板顶面光滑且距离支撑块本体顶面距离小于滚轴直径。
本实用新型中,支撑块侧壁间设有通孔,通孔内设有转轴,支撑块本体顶面设置的滚轴槽用于放置滚轴,由于滚轴槽为圆弧槽,且滚轴通过连杆一与转轴连接,因此通过旋转转轴即可带动滚轴在圆弧槽内上下移动,撑块本体上设置有方形孔,方形孔中部穿过滚轴槽,因此方形孔内穿入方形板时能够将圆弧槽上下分隔开,由于方形板顶面光滑且距离支撑块本体顶面距离小于滚轴直径,因此当需要推送支撑块本体上的石墨舟时,预先转动转轴,使滚轴槽内的滚轴上升至最高处,然后将方形板插入方形孔,放下滚轴使滚轴与方形板光滑的顶面接触,此时滚轴顶部凸出在支撑块本体上方,然后推动石墨舟,滚轴在石墨舟作用下滚动,变滑动摩擦为滚动摩擦,有效减小石墨舟与支撑块本体上表面间的摩擦,促使石墨舟顺利移动,当不需要继续推送石墨舟时,抽出方形板,滚筒在自身重力作用下下落至滚轴槽底部,也可转动滚轴控制滚轴下落速度,保护支撑块本体和滚轴,此时支撑块本体顶面为水平面,有效避免石墨舟受到外力后前后滑动,避免石墨舟损坏。
所述方形板顶面中部遍布若干滚珠槽,滚珠槽内安装有滚珠,滚珠能够在滚珠槽内自由转动。
当方形板插入方形孔后,滚轴与方形板上表面的滚珠接触,滚轴顶面受到石墨舟移动产生的摩擦力而旋转,方形板顶面的滚珠受到滚轴作用力而滚动,大大减小了石墨舟移动时滚轴与方形板间的摩擦力,进而使滚轴能够顺利滚动,提高设备运行的稳定性。
所述方形板顶面距离支撑块本体顶面的距离大于滚轴半径。
所述连杆二末端穿过支撑块本体远离背面的侧壁,所述连杆一和连杆二位于同一直线上,在通孔两侧的支撑块本体内分别设有垂直于通孔的扇形腔一和扇形腔二,扇形腔一末端与滚轴槽连通,扇形腔二末端与外界连通,连杆一和连杆二分别置于扇形腔一和扇形腔二内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





