[实用新型]一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台有效
| 申请号: | 201821863509.9 | 申请日: | 2018-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN208954946U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
| 发明(设计)人: | 徐嵩浩 | 申请(专利权)人: | 天津亿为特电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 300000 天津市滨海新区天津自贸试验区(空*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柜体 保护装置 安装板 净化盒 管脚 封装集成电路 活性炭过滤网 电动液压缸 安装槽 净化仓 工作台 滑轨 底座 加热工作台面 新型集成电路 氯气发生器 螺钉安装 螺栓安装 一端设置 转轴连接 安装片 对接片 过滤棉 输出轴 上端 体内 生产 | ||
本实用新型公开了一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台,包括加热工作台面、柜体和底座,所述底座的顶部通过螺栓安装有柜体,所述柜体内设置有净化仓,所述净化仓内底部设置有滑轨,所述滑轨的上端设置有净化盒,所述净化盒的一侧通过螺钉安装有氯气发生器,所述净化盒内通过安装片安装有活性炭过滤网,且活性炭过滤网之间设置有过滤棉,所述柜体的顶部一端设置有安装槽,所述安装槽内通过安装板设置有电动液压缸,所述柜体的顶部另一端通过转轴连接有安装板,且电动液压缸的输出轴通过对接片与安装板底部一端相连。该新型集成电路管脚保护装置安装工作台功能多样,操作简单,便于生产,满足了使用过程中的多种需求,适合广泛推广。
技术领域
本实用新型涉及FP封装技术领域,特别涉及一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台。
背景技术
FP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。现有的电路管脚保护装置安装多通过熔融塑料在其表面形成一层保护层,但是熔融塑料沾染在工作台面上难以清洗。为此,我们提出一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台,电路管脚保护装置安装多通过熔融塑料在其表面形成一层保护层,但是熔融塑料沾染在工作台面上时,通过石英加热管对加热腔内进行加热,利用导热片快速将热量传导到加热工作台面上,使其加热工作台面上的塑料污垢快速融化,便于清理,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种FP封装集成电路管脚保护装置安装工作台,所述底座的顶部通过螺栓安装有柜体,所述柜体内设置有净化仓,所述净化仓内底部设置有滑轨,所述滑轨的上端设置有净化盒,所述净化盒的一侧通过螺钉安装有氯气发生器,所述净化盒内通过安装片安装有活性炭过滤网,且活性炭过滤网之间设置有过滤棉,所述柜体的顶部一端设置有安装槽,所述安装槽内通过安装板设置有电动液压缸,所述柜体的顶部另一端通过转轴连接有安装板,且电动液压缸的输出轴通过对接片与安装板底部一端相连,所述安装板的顶部设置有加热腔,所述加热腔内通过安装座安装有石英加热管,所述加热腔的顶部通过陶瓷安装块安装有加热工作台面,所述加热工作台面的顶部两端设置有阻水条。
进一步地,所述柜体的一端通过限位槽设置有垃圾桶。
进一步地,所述净化盒的底部设置有滑块,且滑块位于滑轨内,所述加热工作台面顶部一端设置有入水口,且入水口通过管道与净化盒相连通。
进一步地,所述氯气发生器的输出口位于净化盒内,所述加热工作台面为不锈钢材料制成,且加热工作台面底部通过安装架安装有导热片。
进一步地,所述净化盒的一端部位于柜体外侧,且净化盒的一端设置有出水管。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.电路管脚保护装置安装多通过熔融塑料在其表面形成一层保护层,但是熔融塑料沾染在工作台面上时,通过石英加热管对加热腔内进行加热,利用导热片快速将热量传导到加热工作台面上,使其加热工作台面上的塑料污垢快速融化,便于清理。
2.通过电动液压缸带动加热工作台面沿转轴向上转动形成倾斜面,利用清水便于对工作台进行清洗,通过阻水条对水体进行阻挡,避免流到地面上污染环境,污水沿斜面流入入水口内进入净化盒内,通过活性炭过滤网可以对污水中有毒有害物质进行吸附,去除污水中颗粒物,通过氯气发生器产生氯气起到杀菌消毒的作用,使污水有效得到过滤净化,避免直接排放污染水体。
3.利用滑轨和滑块便于将净化盒抽出,快速更换过滤网,通过垃圾桶便于存放工作中产生的垃圾,便于使用,方便快捷,实用性强,适合广泛推广。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





