[实用新型]一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体有效
申请号: | 201821801682.6 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN208767268U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 魏杰;罗文滨 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷水管 本实用新型 上槽 抽水管 下槽 表面中间位置 设备减少 湿式制程 进水管 连动槽 底端 水槽 平行设置 上端位置 循环用水 一端连接 洁净度 循环泵 引流板 使用率 冲洗 洁净 侧面 供水 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体,包括循环下槽与制成上槽,所述循环下槽与制成上槽平行设置,所述制成上槽的侧面靠近上端位置设置有进水管,所述进水管的一端贯穿制成上槽连接有一号喷水管,所述一号喷水管的底端表面中间位置连接有一号抽水管,所述一号抽水管的另一端连接有循环泵,所述一号喷水管的一侧安装有二号喷水管,所述二号喷水管的底端表面中间位置连接有二号抽水管;本实用新型通过循环下槽以及引流板的设置,使得本实用新型能够多次对产品进行冲洗且实现循环用水,大大提高厂务供水使用率与降低生产成本,能够有效的防止各洁净水槽之间的洁净度受到干扰。本实用新型结构简单,实用方便。
技术领域
本实用新型属于湿式制成设备领域,具体是一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体。
背景技术
目前的湿式制程洁净槽体设计,因产品制程需求,经常使用多个洁净槽体相连方式设计,可有效完成产品经化学品反应后产品清洁作业,但目前湿式制程相连的洁净槽体是独立循环系统设计,各洁净槽用水皆由厂务供水,耗用量较大,且管路设计较复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体,包括循环下槽与制成上槽,所述循环下槽与制成上槽平行设置,所述制成上槽的侧面靠近上端位置设置有进水管,所述进水管的一端贯穿制成上槽连接有一号喷水管,所述一号喷水管的底端表面中间位置连接有一号抽水管,所述一号抽水管的另一端连接有循环泵,所述一号喷水管的一侧安装有二号喷水管,所述二号喷水管的底端表面中间位置连接有二号抽水管,所述二号喷水管的一侧安装有三号喷水管,所述三号喷水管的底端表面中间位置连接有三号抽水管,所述三号喷水管的一侧安装有化学试剂喷管,所述化学试剂喷管的底端表面中间位置连接有化学试剂抽管,所述制成上槽的内部均匀分布有三组隔板,贯穿所述三组隔板及制成上槽的内壁安装有产品输送带,所述制成上槽远离进水管的侧面安装有驱动电机,所述循环下槽的内部依次设置有三号洁净水槽、二号洁净水槽、一号洁净水槽及化学槽,且一号洁净水槽的底部边角位置设置有排水管,所述三组隔板的正下方均固定安装有三号液位挡片、一号液位挡片与二号液位挡片,贯穿所述隔板的内部中间位置开设有通孔,所述隔板的底端表面对称设置有两组引流板,所述二号喷水管的底端表面安装有两组喷头。
进一步地,所述一号液位挡片、二号液位挡片与三号液位挡片的高度依次递增,所述一号洁净水槽、二号洁净水槽与三号洁净水槽中水的洁净度依次递增。
进一步地,所述二号喷水管通过二号抽水管支撑安装,且二号抽水管为钢管。
进一步地,所述驱动电机带动产品输送带转动,产品穿过所述通孔从左向右输送。
进一步地,所述两组喷头关于二号抽水管对称设置,且一号喷水管、三号喷水管及化学试剂喷管的底端表面均安装有喷头。
进一步地,所述三号洁净水槽、二号洁净水槽及一号洁净水槽的循环液位下限高于循环泵一定高度。
本实用新型的有益效果:通过设置有循环下槽,其内部设有的一号液位挡片、二号液位挡片与三号液位挡片的高度依次递增,洁净水通过进水管进入一号喷水管,配合喷头对产品进行清洗,清洗后的水滴落回到三号洁净水槽,当三号洁净水槽中水满后可溢出流入到二号洁净水槽,在循环水泵的作用下,抽水管可将二号洁净水槽中的抽入到二号喷水管中,配合喷头能够很好的对产品输送带上的产品进行清洗,且二号洁净水槽中的水溢满后流入到一号洁净水槽内,同上书步骤依次循环对产品进行清洗,从而大大提高厂务供水使用率与降低生产成本,通过在隔板的底端对称设置有引流板,能够有效的避免滴落的水溅落到其它洁净水槽,防止各洁净水槽之间的洁净度受到干扰。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造