[实用新型]一种封装载板

说明书

本公开涉及一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。以此，本公开实现了一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺。

技术领域

本公开属于电子领域，其具体涉及一种封装载板。

背景技术

集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。

如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本公开揭示了一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：

承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；

其中，

所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；

所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。

通过上述技术方案，本公开实现了一种新型封装载板，其结构简单，具备可剥离的特点，并且能够提高生产效率、降低成本、更加环保。

附图说明

图1-1为本公开一个实施例的结构示意图；

图1-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图1-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图4-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图4-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图4-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图5-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图5-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图5-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图5-4为本公开另一个实施例的结构示意图；

图6为本公开另一个实施例的结构示意图；

图7-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图7-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图7-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图8-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图8-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图8-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

图8-4为本公开另一个实施例的结构示意图；

图9-1为本公开另一个实施例的结构示意图；