[实用新型]一种粘胶机用压料机构有效
申请号: | 201821711221.X | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208970486U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 陈国利 | 申请(专利权)人: | 深圳市精利信自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 王春颖 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧壁 水平板 螺纹杆 滑块 链盘 本实用新型 压料机构 转动连接 粘胶机 竖板 粘胶 链条传动连接 调整位置 固定螺纹 滑动连接 上夹紧板 下夹紧板 粘胶材料 上表面 下表面 支撑杆 转动杆 夹紧 水滴 涂抹 转动 穿过 | ||
本实用新型公开了一种粘胶机用压料机构,包括水平板,所述水平板的下表面固定连接有多个支撑杆,所述水平板的上表面固定连接有两块竖板,所述竖板的侧壁上均转动连接有U形板,所述U形板的侧壁上固定连接有上夹紧板,所述U形板的侧壁上转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端穿过U形板的侧壁并固定连接有链盘,所述链盘的侧壁上固定连接有转动块,两个所述链盘通过链条传动连接,所述螺纹杆上固定螺纹连接有滑块,所述滑块滑动连接在U形板的侧壁上,所述滑块上固定连接有下夹紧板,左右所述U形板上固定连接有转动杆,本实用新型便于将需要涂抹粘胶的两块粘胶材料夹紧并调整位置,同时防止粘胶水滴落在水平板上。
技术领域
本实用新型涉及一种粘胶机,具体为一种粘胶机用压料机构。
背景技术
在电子元器件制造行业, 需要通过粘胶机对半导体芯片进行粘胶处理,然而现有的粘胶机一般都是通过工作人员手动实现需要进行粘胶的材料进行粘胶处理,因此给工作人员带来了不便,同时现有的粘胶机在粘胶过程中容易出现胶水滴落的现象,给生产带来了不便。
所以,提供一种能够解决一般都是通过工作人员手动实现需要进行粘胶的材料进行粘胶处理问题的粘胶机用压料机构成为我们要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种粘胶机用压料机构,以解决上述背景技术中提出一般都是通过工作人员手动实现需要进行粘胶的材料进行粘胶处理问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种粘胶机用压料机构,包括水平板,所述水平板的下表面固定连接有多个支撑杆,所述水平板的上表面固定连接有两块竖板,所述竖板的侧壁上均转动连接有U形板,所述U形板的侧壁上固定连接有上夹紧板,所述U形板的侧壁上转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端穿过U形板的侧壁并固定连接有链盘,所述链盘的侧壁上固定连接有转动块,两个所述链盘通过链条传动连接,所述螺纹杆上固定螺纹连接有滑块,所述滑块滑动连接在U形板的侧壁上,所述滑块上固定连接有下夹紧板,左右所述U形板上固定连接有转动杆,所述转动杆的一端穿过竖板的侧壁并固定连接有旋钮,所述旋钮通过锁紧机构锁紧在竖板的侧壁上,所述水平板的侧壁上表面设有防污机构。
作为优选,右侧所述U形板上固定连接有转轴,右侧所述竖板的侧壁上设有凹槽,所述转轴的一端转动连接在凹槽内。
作为优选,所述锁紧机构包括多个锁紧杆,所述旋钮的侧壁上固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的一端固定连接有拉板,所述拉板与锁紧杆固定连接,所述锁紧杆的一端穿过旋钮的侧壁并插设在竖板上。
作为优选,所述竖板上设有多个与锁紧杆相配合的锁紧孔,且多个锁紧孔呈环形设置。
作为优选,所述防污机构包括防污板,所述防污板通过固定机构固定在水平板的上表面。
作为优选,所述固定机构包括移动板,所述竖板的侧壁上设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有滑板,所述滑板与防污板相接触,所述滑板的侧壁上固定连接有移动杆,所述移动杆的下端穿过水平板的侧壁并与移动板固定连接,所述移动板与水平板之间通过多个第二弹簧固定连接。
作为优选,所述U形板的侧壁上设有第二滑槽,所述滑块滑动连接在第二滑槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将需要粘胶的两块粘胶材料放置在上夹紧板和下夹紧板之间,工作人员手动转动转动块,通过螺纹杆的转动实现下夹紧板的移动,通过上夹紧板和下夹紧板实现将粘胶材料夹紧,拉动拉板,当锁紧杆的一端脱离竖板时,转动旋钮,从而实现两块粘胶材料位置的调整,便于在粘胶材料上涂抹粘胶,同时为了防止粘胶滴落在水平板上,通过滑板实现将防污板固定在水平板上,防污板防止了粘胶滴落在水平板上,这种粘胶机用压料机构便于将需要涂抹粘胶的两块粘胶材料夹紧并调整位置,同时防止粘胶水滴落在水平板上。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造