[实用新型]晶元圆周视觉定位及旋转装置有效
申请号: | 201821709535.6 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208938952U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 刘纯君;陈朝星;徐韦明 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶元 旋转机构 本实用新型 对中机构 视觉定位 旋转装置 搬运 视觉 旋转轴中心 圆心 搬运机构 控制旋转 旋转定位 旋转中心 夹持件 同心度 检测 夹紧 种晶 保证 | ||
本实用新型公开了一种晶元圆周视觉定位及旋转装置,包括:旋转机构,用于带动放置其上的晶元旋转;对中机构,包括多个夹持件,用于从圆周方向对旋转机构上的晶元进行夹紧,以将晶元的圆心与旋转机构的旋转中心进行对中;视觉检测机构,用于对旋转机构上的晶元的特征角度进行检测;控制机构,用于控制对中机构对晶元进行对中,控制视觉检测机构对对中后的晶元的特征角度进行检测,以及控制旋转机构将晶元旋转到需要的角度。本实用新型具有降低搬运机构的搬运精度,在搬运时不需要对晶元中心进行定位,在旋转定位时晶元中心和旋转轴中心有很高的同心度,旋转角度的准确性得到更高保证的多种优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业自动化技术领域,更具体地,涉及一种在晶元自动化制程中对晶元进行精确定位的晶元圆周视觉定位及旋转装置。
背景技术
在半导体行业的自动化制程中,经常需要让晶元(wafer)绕着其中心进行旋转。在旋转过程中,需要晶元中心和旋转轴中心之间有很高的同心度要求;同时,对晶元旋转到位的角度准确性也有很高的要求。一般采用的方式是在搬运机构上直接对晶元进行中心定位,再搬运放置在回转机构上进行旋转角度定位,这样就要求搬运机构与回转机构之间有很高的相对精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶元圆周视觉定位及旋转装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种晶元圆周视觉定位及旋转装置,包括:
旋转机构,用于带动放置其上的晶元旋转;
对中机构,包括多个夹持件,用于从圆周方向对所述旋转机构上的所述晶元进行夹紧,以将所述晶元的圆心与所述旋转机构的旋转中心进行对中;
视觉检测机构,用于对所述旋转机构上的所述晶元的特征角度进行检测;
控制机构,用于控制所述对中机构对所述晶元进行对中,控制所述视觉检测机构对对中后的所述晶元的特征角度进行检测,以及控制所述旋转机构将所述晶元旋转到需要的角度。
进一步地,所述旋转机构包括一电机,所述电机通过旋转轴连接旋转平台,所述旋转平台用于放置所述晶元,所述旋转轴的中心为所述旋转机构的旋转中心。
进一步地,所述电机为伺服电机。
进一步地,所述夹持件为气动夹块,由各所述气动夹块的夹持面所形成的夹持中心与所述旋转机构的旋转中心对准。
进一步地,所述多个夹持件为两个对称设置的气动夹块。
进一步地,所述气动夹块以可拆卸方式连接至驱动其开合的气缸上。
进一步地,所述气动夹块以螺纹连接方式或磁性吸附方式连接所述气缸。
进一步地,所述控制机构控制所述视觉检测机构在所述旋转机构将所述晶元旋转到需要的角度过程中进行所述特征角度的多次跟踪检测。
进一步地,所述视觉检测机构设有一拍照机构或一投影机构。
进一步地,所述拍照机构或投影机构设于所述晶元的正上方。
本实用新型采用精简的设计机构,可以随意安装在半导体设备上使设备集成晶元精确定位功能;也可以单独将本实用新型作为一个设备,完成晶元旋转定位功能;晶元靠气动夹块对中加持的方式速度快结构简单,伺服电机带动晶元旋转角度精度高,可以在只更换夹块的情况下完成多种规格的晶元定位。本实用新型具有以下优点:
(1)降低搬运机构的搬运精度;
(2)在搬运时不需要对晶元中心进行定位;
(3)在旋转定位时晶元中心和旋转轴中心有很高的同心度;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造