[实用新型]全自动上下料装置

说明书

本实用新型涉及一种全自动上下料装置，包括：基础板；载台机构，设于基础板上，表面设有吸附孔；料片，真空吸附到载台机构上，供物料安装；旋转机构，可旋转设于基础板上；平台驱动机构，包括导轨和第一驱动件，导轨设于旋转机构上，第一驱动件设于导轨上；夹料驱动机构，可滑动的设于导轨上，并包括第二驱动件和夹紧件，第二驱动件与第一驱动件连接，夹紧件与第二驱动件连接，可夹紧或松开料片；定位机构，设于导轨一端上，具有导向槽，料片被夹紧件拖入导向槽内导向定位；及料盒升降机构，包括升降驱动件和盒体，升降驱动件设于基础板上，盒体设于升降驱动件的驱动端上，盒体内可放置料片。该装置可以实现对产品全自动上下料。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业料片加工的技术领域，特别是涉及全自动上下料装置。

背景技术

在半导体行业中，针对CSP(芯片级封装)发光芯片和陶瓷基板灯珠封装，特别是在切割工序中，由于产品本身的特性以及加工精度要求高的原因，传统加工设备一般都是采用人工手动上下料。

然而，通过人工手动上下料的工作效率低，人工成本高，并不能满足企业日渐紧张的产能要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中对发光芯片等产品在加工时采用人工手动上下料，会造成工作效率低的问题，提供一种可以实现对产品全自动上下料的装置。

一种全自动上下料装置，包括：

基础板；

载台机构，所述载台机构设于所述基础板上，且表面设有多个吸附孔；

料片，所述料片可通过多个所述吸附孔真空吸附到所述载台机构上，并用于供物料安装；

旋转机构，所述旋转机构可旋转的设于所述基础板上；

平台驱动机构，包括导轨和第一驱动件，所述导轨设于所述旋转机构上，所述第一驱动件设于所述导轨上；

夹料驱动机构，所述夹料驱动机构可滑动的设于所述导轨上，并包括第二驱动件和与所述第二驱动件传动连接的夹紧件，所述第二驱动件与所述第一驱动件传动连接，所述第一驱动件驱动所述第二驱动件沿所述导轨滑动，所述夹紧件用于夹紧或松开所述料片；

定位机构，所述定位机构设于所述导轨的一端上，并具有导向槽，所述料片能被所述夹紧件拖入所述导向槽内导向定位；及

料盒升降机构，包括升降驱动件和盒体，所述升降驱动件设于所述基础板上，所述升降驱动件驱动所述盒体上下运动，所述盒体内用于放置所述料片。

上述全自动上下料装置，在实际应用时，物料是安装在料片上，再将料片放置于盒体内。取料阶段：由升降驱动件驱动盒体升降，使得料片到达与夹紧件相适应的高度，再通过第一驱动件驱动夹料驱动机构沿导轨向料盒升降机构移动，并由夹紧件夹取料片；定位阶段：第一驱动件驱动夹料驱动机构回位，并使得夹料驱动机构将料片拖至定位机构的导向槽内导向定位；旋转阶段：由旋转机构带动整个平台驱动机构逆时针旋转90°，使得夹料驱动机构、定位机构及料片旋转至与载台机构齐平位置；放料阶段：第一驱动件驱动夹料驱动机构向载台机构运动，使夹料驱动机构带动料片从定位机构内脱离，并运动至载台机构的正上方(需要说明的是，夹料驱动机构和定位机构的初始位置是高于载台的)，再通过第二驱动件驱动夹紧件下降至载台机构上，并通过夹紧件将料片松开，使料片被置于载台机构上；吸附阶段：开启载台机构的真空吸附，使得料片吸附定位到载台机构上。至此完成了整个上料流程，需要继续上料操作时，可通过平台驱动机构驱动夹料驱动机构回位，并由旋转机构驱动整个平台驱动机构顺时针旋转90°，继续重复上述流程。可以理解的是，下料流程与上料流程相反。本实用新型全自动上下料装置可以实现对物料的全自动上下料，极大的提高了作业效率，降低了加工成本。