[实用新型]一种图像传感器芯片的滤光装置有效
申请号: | 201821683298.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208690264U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 韩侃;黄昊;徐启波 | 申请(专利权)人: | 成都费恩格尔微电子技术有限公司;上海菲戈恩微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 | 代理人: | 卫安乐 |
地址: | 四川省成都市高新区天府大*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 微透镜 遮光层 图像传感器芯片 本实用新型 微透镜阵列 感应触点 滤光装置 像素 指纹识别装置 焦点位置 指纹识别 轻薄化 对向 滤除 模组 | ||
本实用新型公开了一种图像传感器芯片的滤光装置,包括微透镜阵列、图像传感器和遮光层;在所述图像传感器的每一个像素感应触点处对应设置一个微透镜,从而在图像传感器一侧构成微透镜阵列;在所述微透镜和图像传感器的像素感应触点之间均设置有遮光层,在所述遮光层上设置有孔,所述孔对向微透镜的焦点位置。本实用新型能够有效滤除大角度的光线,使得指纹识别效果好,大大提高了现有指纹识别装置的精度和识别速度,同时使得模组更加小型化、轻薄化。
技术领域
本实用新型属于图像传感技术领域,尤其涉及一种图像传感器芯片的滤光装置。
背景技术
在手机等需要搭载显示屏的设备对于屏占比的要求越来越高的背景下,在显示屏的正面的屏下进行指纹识别的需求越来越高,在OLED屏下指纹识别的场景中;主要场景,包括光学指纹识别场景,如手机、平板电脑、摄像机、照相机等移动设备,或指纹门锁等;现有的装置无法有效滤除或汇聚大角度的光线,从而造成了指纹识别效果差,识别精度低且识别速度慢。
实用新型内容
为了克服现有技术方法的不足,本实用新型的目的在于提出一种图像传感器芯片的滤光装置,能够有效滤除大角度的光线,使得指纹识别效果好,大大提高了现有指纹识别装置的精度和识别速度,同时使得模组更加小型化、轻薄化。
为实现以上目的,本实用新型采用技术方案是:一种图像传感器芯片的滤光装置,包括微透镜阵列、图像传感器和遮光层;在所述图像传感器的每一个像素感应触点处对应设置一个微透镜,从而在图像传感器一侧构成微透镜阵列;在所述微透镜和图像传感器的像素感应触点之间均设置有遮光层,在所述遮光层上设置有孔,所述孔对应微透镜的焦点位置。
进一步的是,所述遮光层敷设在图像传感器的芯片表层;增强稳固性。
进一步的是,所述遮光层为金属层;有效遮挡光线,滤除大角度光。
进一步的是,所述遮光层为深色挡光胶;有效遮挡光线,滤除大角度光。
采用本技术方案的有益效果:
本实用新型通过利用微透镜阵列和遮光层配合来滤除大角度光;达到近小角度光成像,有效滤除大角度的光线,使得指纹识别效果好,大大提高了现有指纹识别装置的精度低和识别速度慢;
本实用新型通过垫高微透镜或增大微透镜焦距,使得微透镜的理想焦点放在接受面和微透镜之间;将孔放在焦点位置,孔的作用使得经过透镜的平行光能够全部通过遮光层,从而达到只通过平行光和小角度光的目的,增大成像系统的物理PPI。
附图说明
图1为本实用新型的一种图像传感器芯片的滤光装置的结构示意图;
其中,1是微透镜,2是图像传感器的像素感应触点,3是遮光层,4是孔。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
在本实施例中,参见图1所示,一种图像传感器芯片的滤光装置,包括微透镜阵列、图像传感器和遮光层3;在所述图像传感器的每一个像素感应触点2处对应设置一个微透镜1,从而在图像传感器一侧构成微透镜阵列;在所述微透镜1和图像传感器的像素感应触点2之间均设置有遮光层3,在所述遮光层3上设置有孔4,所述孔4对向微透镜1的焦点位置。
作为上述实施例的优化方案,所述遮光层3敷设在图像传感器的芯片表层;增强稳固性。
优化方案的优化实施例1,所述遮光层3为金属层;有效遮挡光线,滤除大角度光。
优化方案的优化实施例2,所述遮光层3为深色挡光胶;有效遮挡光线,滤除大角度光。
为了更好的理解本实用新型,下面对本实用新型的工作原理作一次完整的描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的