[实用新型]一种图像传感器芯片的滤光装置有效
| 申请号： | 201821683298.0 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208690264U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 韩侃;黄昊;徐启波 | 申请（专利权）人： | 成都费恩格尔微电子技术有限公司;上海菲戈恩微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 | 代理人： | 卫安乐 |
| 地址： | 四川省成都市高新区天府大*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器 微透镜 遮光层 图像传感器芯片 本实用新型 微透镜阵列 感应触点 滤光装置 像素 指纹识别装置 焦点位置 指纹识别 轻薄化 对向 滤除 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种图像传感器芯片的滤光装置，其特征在于，包括微透镜阵列、图像传感器和遮光层(3)；在所述图像传感器的每一个像素感应触点(2)处对应设置一个微透镜(1)，从而在图像传感器一侧构成微透镜阵列；在所述微透镜(1)和图像传感器的像素感应触点(2)之间均设置有遮光层(3)，在所述遮光层(3)上设置有孔(4)，所述孔(4)对向微透镜(1)的焦点位置。
2.根据权利要求1所述的一种图像传感器芯片的滤光装置，其特征在于，所述遮光层(3)敷设在图像传感器的芯片表层。
3.根据权利要求2所述的一种图像传感器芯片的滤光装置，其特征在于，所述遮光层(3)为金属层。
4.根据权利要求2所述的一种图像传感器芯片的滤光装置，其特征在于，所述遮光层(3)为深色挡光胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
