[实用新型]一种传感器芯片组装送针机构有效
申请号: | 201821678558.5 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208767271U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 于雷雷;程立新;丁涛 | 申请(专利权)人: | 合肥碧晨自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230031 安徽省合肥市肥西县桃*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组装板 检测 传感器芯片组装 底板 伺服电机 送针机构 出料管 支撑板 螺杆 转动 本实用新型 地面接触 上端 吹气管 进料孔 上表面 送料板 限位架 中心轴 抖动 管头 相贴 正对 穿过 移动 保证 | ||
本实用新型公开了一种传感器芯片组装送针机构,包括组装板与检测块,组装板的上端一侧固定连接有支撑板,支撑板的上表面固定设有伺服电机,伺服电机的一侧转动设有中心轴,底板的表面等间距设有螺杆,该底板与地面接触,同时通过螺杆插设在地面中,从而将组装板的位置固定下来,使得整体更加稳定;出料管的一端从限位架的内部穿过,避免当气流过大时,出料管的抖动太过明显,使得针无法顺利下滑的情况;为保证检测块能顺利的将针进行移动,因此检测块的一端转动至与送料板的一侧相贴时,检测块的进料孔的位置正对吹气管的管头,从而便于将气体吹进检测块的内部。
技术领域
本实用新型涉及人工智能自动化领域技术领域,具体为一种传感器芯片组装送针机构。
背景技术
芯片即集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备,现有的芯片组装全靠人工,效率低很低,且耗费人工,且成本较高,对后期生产有很大的影响,且在运输过程中常不能将针运输到指定位置,需要重新运输,一致性较差,为此我们提供一种传感器芯片组装送针机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种传感器芯片组装送针机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种传感器芯片组装送针机构,包括组装板与检测块,所述组装板的上端一侧固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定设有伺服电机,所述伺服电机的一侧转动设有中心轴,该中心轴的一端转动贯穿组装板,所述中心轴的一端焊接设有转板,所述转板的内部焊接设有连接杆,所述连接杆的一端焊接设有检测块,所述检测块远离连接杆的一端贯穿开设有进料孔,所述检测块的一侧固定安装有加固块,所述加固块的内部固定插设有出料管,所述组装板的上端一侧倾斜焊接设有送料板,所述送料板的一端固定设有紧固件,所述紧固件的内部固定插设有吹气管。
优选的,所述组装板的下端垂直焊接设有底板,该底板与组装板可形成截面形状为“L”形的金属板状结构,该底板的上表面等间距螺纹插设有螺杆。
优选的,所述中心轴与组装板相切部分设有滚珠,该中心轴位于转板一侧的上端。
优选的,所述转板的上表面垂直焊接设有限位架,所述出料管的一端贯穿限位架并延伸至其外侧。
优选的,所述组装板靠近转板的一侧倾斜焊接设有限位板,所述限位板的倾斜角度与送料板的倾斜角度保持一致。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.底板的表面等间距设有螺杆,该底板与地面接触,同时通过螺杆插设在地面中,从而将组装板的位置固定下来,使得整体更加稳定;
2.出料管的一端从限位架的内部穿过,避免当气流过大时,出料管的抖动太过明显,使得针无法顺利下滑的情况;
3.为保证检测块能顺利的将针进行移动,因此检测块的一端转动至与送料板的一侧相贴时,检测块的进料孔的位置正对吹气管的管头,从而便于将气体吹进检测块的内部。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构侧视示意图。
图中:1组装板、11底板、2伺服电机、21支撑板、3转板、31限位架、4连接杆、5检测块、51进料孔、6加固块、61出料管、7限位板、8送料板、81紧固件、82吹气管。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造