[实用新型]环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置

说明书

本实用新型提供了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配且斜度方向相反的渐变斜度流道出口，使上下中心主板合模后流道宽度与高度整体对应。本装置通过对下中心主板和上中心主板上流道的渐变设计，可以减少环氧树脂在从下主流道转移至上流道出口进入封装腔体过程中所受阻力，从而减少对流速及压力的影响。

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体涉及一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置。

背景技术

在目前的环氧树脂封装工艺中，塑封机及封装模具均采用立式结构，这是由于环氧树脂这种热固性材料流动特点及排气条件的苛刻要求决定的。

环氧树脂的时间特性非常重要及短暂，在高温(165℃)情况下，由固体转液体再转固体并固化的过程中，时间比较短(30秒内)，封装过程通常抓取其从固体转化成液体后的最佳性能(大约10-15秒钟，随环氧树脂材料品质及品种不同稍有差别)阶段完成封装，胶体融化后在主流道中的走向，分为下流道进胶和上流道进胶，其中下流道进胶应用比较多，是因为环氧树脂材料从进胶筒进入到下流道时胶液平行流动，无阻力，不易产生封装缺陷；而上流道进胶需要胶液从下流道垂直转向到上支流道，从而会影响进胶的顺畅度、流速，胶体从中心主流道垂直转向到上支流道时，胶体突然的拐向，影响了胶体的流动速度、减小了注胶的压力，从而影响了封装的质量，容易出现封装不满、气孔、针孔等封装缺陷。

半导体封装中，大多数芯片的封装为单面封装，比如优盘(UDP结构封装)芯片、内存芯片(Flash)、Micro SD卡等，其引线面(俗称金手指)不能有溢胶及压伤等外观缺陷，同时其内部的主控原件及晶园耐压力很低(大约15克/平方毫米)，无法在注胶过程中增加压力和加大进胶速度来解决封装缺陷，加大压力会冲坏线路及晶园导致报废产品。

半导体封装中出现缺陷的原因，一是封装压力过小，二是胶体的流动性差，三是排气不畅通；出现废品的原因主要是封装压力过大以及胶体的流速过快。

封装缺陷中，由排气不畅引起的缺陷几乎是主要的并致命的，气体的来源主要是合模后腔体本身留存的空气以及进胶筒内的空气，目前的技术是活塞式进胶筒，即进胶筒的内孔与注胶筒在整个筒身内紧密的活塞运动，筒身的长度按照模具结构的要求往往大于胶体量所站的空间，在活塞进入到筒内后，筒内的空气无法顺利排出。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，可以使得环氧树脂在从下主流道转向上支流道过程中，所受阻力尽量的减小，从而减少对流速及压力的影响，保证在环氧树脂最佳的有效流动时间内顺利完成封装。

为实现上述技术方案，本实用新型提供了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，所述上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，所述料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。