[实用新型]环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置有效
| 申请号： | 201821671424.0 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208690222U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李生根 | 申请（专利权）人： | 深圳市康博思精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人： | 邹俊煊 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主板 主流道 换向流道 进胶 环氧树脂封装 换向装置 渐变斜度 上流道 无阻力 料槽 匹配 环氧树脂 本实用新型 上表面中心 封装腔体 流道出口 斜度方向 中心安装 出料口 后流道 挤胶头 末端处 筒出口 筒内套 下表面 渐变 端边 合模 斜坡 延伸 出口 | ||
【权利要求书】：
1.一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，其特征在于：所述上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，所述料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。
2.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述进胶筒设置为直筒，所述进胶筒的内壁上半部设置成由上至下逐渐缩小的锥形，所述进胶筒的内壁下半部设置成圆筒形。
3.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述换向流道与主流道连接处设置有流道开关。
4.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述下中心主板的换向流道和上中心主板的流道出口在近边端处均设置成斜坡状，下中心板中换向流道设置为逐渐收缩，上中心板中流道出口设置为逐渐放大，上下整体对应形成完整流道。
5.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述下中心主板和上中心主板的端边上均安装有定位销。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
