[实用新型]一种新型导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201821664378.1 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209098551U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 周宪鹏 申请(专利权)人: 昆山博思威电子有限公司
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;C09K5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热硅胶片 硅胶片 硅胶体 本实用新型 辅助散热体 散热板 套接口 下表面 传导 粘贴 配合连接杆 导热金属 均匀开设 热量传导 散热效果 散热效率 便捷性 套接体 导出 硅胶 过热 套接 软化 老化 室内 散发
【说明书】:

实用新型公开了一种新型导热硅胶片,包括硅胶片主体,硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网,粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口,套接口的内部套接有辅助散热体,本实用新型设置了一种带有辅助散热体的硅胶片主体,通过导热金属制成的薄制散热板,配合连接杆和套接体,在使用时,通过一端的散热板将设备热量进行传导,并通过较大的面积将导出热量传导至硅胶体的内部,通过硅胶体的传导作用,将热量通过硅胶体的另一端散发至温度较低的室内,或者设备以外的空间,通过这种结构的导热硅胶片,有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题,提高了导热硅胶片的散热效率,增加使用的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片领域,具体的说是一种新型导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料;

随着现代社会的发展,对于导热硅胶片的需求也越来越大,而以往的导热硅胶片普遍存在工作温度有限的问题,长时间使用或者高温状态下使用,会带来导热硅胶片过热软化,导致散热效果差、易老化的问题,鉴于以上问题,特提出一种新型导热硅胶片。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种新型导热硅胶片,有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题,提高了导热硅胶片的散热效率,增加使用的便捷性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型导热硅胶片,包括硅胶片主体,所述硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网,所述粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口,所述套接口的内部套接有辅助散热体,所述辅助散热体包括散热板,所述散热板固定安装在套接口的内表面。

进一步,所述硅胶片主体包括硅胶体,所述硅胶体的上、下表面均匀开始有套接孔,所述套接孔的上、下表面均开设有固定口。

进一步,所述粘贴网包括不干胶网,所述不干胶网的网格上表面均匀开始有第二开口。

进一步,所述散热板的内侧表面固定安装有连接杆,所述连接杆的内侧表面固定安装有套接体。

进一步,所述连接杆套接在套接孔的内壁表面,所述套接体套接在固定口的内部。

进一步,所述硅胶体的上表面均匀开始有第一开口。

进一步,所述粘贴网的厚度厚于散热板的厚度。

进一步,所述两个固定口的之间留有空隙,且空隙的厚度不低于硅胶体厚度的四分之一。

进一步,所述第一开口和第二开口的位置相互对应。

进一步,所述第一开口和第二开口的间隔宽度介于硅胶体整体宽度的0.1%~0.15%。

本实用新型的有益效果是:本实用新型设置了一种带有辅助散热体的硅胶片主体,通过导热金属制成的薄制散热板,配合连接杆和套接体,在使用时,通过一端的散热板将设备热量进行传导,并通过较大的面积将导出热量传导至硅胶体的内部,通过硅胶体的传导作用,将热量通过硅胶体的另一端散发至温度较低的室内,或者设备以外的空间,通过这种结构的导热硅胶片,有效的解决了以往导热硅胶片整体由特质硅胶制成带来的过热软化导致散热效果差、易老化的问题,提高了导热硅胶片的散热效率,增加使用的便捷性。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型装配示意图。

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