[实用新型]一种新型导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201821664378.1 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209098551U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 周宪鹏 申请(专利权)人: 昆山博思威电子有限公司
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;C09K5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热硅胶片 硅胶片 硅胶体 本实用新型 辅助散热体 散热板 套接口 下表面 传导 粘贴 配合连接杆 导热金属 均匀开设 热量传导 散热效果 散热效率 便捷性 套接体 导出 硅胶 过热 套接 软化 老化 室内 散发
【权利要求书】:

1.一种新型导热硅胶片,包括硅胶片主体,其特征在于:所述硅胶片主体的上、下表面均固定安装有粘贴网,所述粘贴网的上、下表面均匀开设有套接口,所述套接口的内部套接有辅助散热体,所述辅助散热体包括散热板,所述散热板固定安装在套接口的内部。

2.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述硅胶片主体包括硅胶体,所述硅胶体的上、下表面均匀开始有套接孔,所述套接孔的上、下表面均开设有固定口。

3.根据权利要求2所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述粘贴网包括不干胶网,所述不干胶网的网格上表面均匀开始有第二开口。

4.根据权利要求3所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述散热板的内侧表面固定安装有连接杆,所述连接杆的内侧表面固定安装有套接体。

5.根据权利要求4所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述连接杆套接在套接孔的内壁表面,所述套接体套接在固定口的内部。

6.根据权利要求2所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述硅胶体的上表面均匀开始有第一开口。

7.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述粘贴网的厚度厚于散热板的厚度。

8.根据权利要求2所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述两个固定口的之间留有空隙,且空隙的厚度不低于硅胶体厚度的四分之一。

9.根据权利要求6所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述第一开口和第二开口的位置相互对应。

10.根据权利要求6所述的一种新型导热硅胶片,其特征在于:所述第一开口和第二开口的间隔宽度介于硅胶体整体宽度的0.1%~0.15%。

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