[实用新型]一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴有效
| 申请号： | 201821639122.5 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209471944U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 宋小飞 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 朱国芳 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸嘴 芯片 本实用新型 避空部 贴装 歪斜 光电领域 区域位置 凹槽式 触碰 凸起 吸住 开口 支撑 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：吸嘴上设置有多个凹槽式的避空部，相邻两个避空部之间设置有凸起的支撑部，所述避空部的位置与PD阵列芯片上不可触碰区域的位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：所述每个避空部的尺寸略大于其所对应的PD阵列芯片上不可触碰区域的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：所述避空部的个数与PD阵列芯片上的不可触碰区域的个数相同，且其位置与PD阵列芯片上的不可触碰区域的位置一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
