[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括封装装置、LED晶片、保护罩、涂覆在LED晶片表面的荧光层、及涂覆在荧光层表面的用于屏蔽蓝光的分光层，封装装置包括安装平台、设置在安装平台的第一圆环、设置在第一圆环顶部的第二圆环、及设置在第二圆环顶部的第三圆环，第一圆环、第二圆环及第三圆环的内径依次增加，LED晶片安装在第一圆环的中央，第一圆环包围荧光层，第二圆环包围分光层，保护罩通过第三圆环罩设于安装平台。本实用新型简化了制造工序，有助于工业化生产，还能有效控制荧光层和分光层的成本，有助于降低LED灯的生产成本，同时，分光层对LED灯中蓝光进行反射，避免蓝光对眼睛造成伤害。

技术领域

本实用新型属于LED的技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

与传统光源的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件。由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应不同场合的照明需求。

此外，中国专利文献公开了一种LED封装结构(公开号：CN 107833877 A)，包括：LED底板；第一透镜层，设置于LED底板上；第一硅胶层，设置于LED底板和第一透镜层上；第二透镜层，设置于第一硅胶层上；第二硅胶层，设置于第一硅胶层和第二透镜层上。上述的方案在一定程度上能提高光源的照明亮度，但是这种方案至少还存在以下缺陷：第一，结构复杂且制造工艺难；第二，硅胶层的用量难以控制，造成资源浪费；第三，LED灯发出有害蓝光，对眼睛造成伤害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种LED封装结构，分别通过第一圆环和第二圆环限制荧光层与分光层的使用量，简化了制造工序，有助于工业化生产，还能有效控制荧光层和分光层的成本，有助于降低LED灯的生产成本，同时，分光层对LED灯中蓝光进行反射，避免蓝光对眼睛造成伤害。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED封装结构，包括封装装置、LED晶片、保护罩、涂覆在所述LED晶片表面的荧光层、及涂覆在所述荧光层表面的用于屏蔽蓝光的分光层，所述封装装置包括安装平台、设置在所述安装平台的第一圆环、设置在所述第一圆环顶部的第二圆环、及设置在所述第二圆环顶部的第三圆环，所述第一圆环、所述第二圆环及所述第三圆环的内径依次增加，所述LED晶片安装在所述第一圆环的中央，所述第一圆环包围所述荧光层，所述第二圆环包围所述分光层，所述保护罩通过所述第三圆环罩设于所述安装平台。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述安装平台、所述第一圆环和所述第二圆环及所述第三圆环为一体成型结构。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述第一圆环、所述第二圆环的内环面均为截断面结构。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述安装平台的底部设置有驱动装置，所述LED晶片的正极和负极通过金线与所述驱动装置电连接。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述第三圆环的顶部设置有与所述保护罩配合的卡接口。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述LED晶片通过固定胶固定于所述安装平台。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述LED晶片的形状为方形、圆形和椭圆形中的一种。

作为本实用新型所述的一种LED封装结构的一种改进，所述保护罩为透明的圆弧结构。