[实用新型]发光单元

权利要求书

1.一种发光单元，其特征在于，所述发光单元包含：

一基座，其具有彼此相对的一第一表面和一第二表面、位于所述第一表面及所述第二表面之间的一环侧壁、以及从所述第一表面向所述第二表面的方向凹陷形成的一容置槽，所述容置槽于所述第一表面处具有一开口，所述环侧壁的外侧面至少一部分呈倾斜状；

一发光芯片，其位于所述容置槽中；

一光学组件，其设置于所述基座上，且对应覆盖所述开口；以及

一盖体，其具有一上包覆部及一环包覆部，所述上包覆部具有一贯孔，所述贯孔贯穿所述盖体，所述盖体盖设于所述基座，且所述贯孔对应所述容置槽的所述开口，所述盖体的上包覆部对应抵靠于所述光学组件远离所述容置槽的一侧；所述环包覆部的一内侧壁的至少一部分呈倾斜状，而能与所述环侧壁的外侧面相互对应并嵌合。

2.依据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述基座包含有一内底壁及至少一内侧壁，所述内底壁与所述内侧壁相连接，且所述内底壁及所述内侧壁共同界定形成所述容置槽，所述容置槽的径向宽度由所述开口向所述内底壁的方向逐渐缩小，所述内侧壁呈倾斜状，所述内底壁位于所述容置槽的底部，所述发光芯片固设于所述内底壁；其中，所述内侧壁具有能反射所述发光芯片所发出的光束的反射功能，所述发光芯片所发出的光束，一部分向一轴向方向射出，另一部分向一径向方向射出，所述发光芯片沿所述径向方向射出的光束的光通量，大于所述发光芯片沿所述轴向方向射出的光通量；所述发光芯片向所述径向方向射出的部分光束，能通过所述内侧壁的反射而沿所述轴向方向向外射出，所述发光芯片能发出波长100纳米至400纳米的光束。

3.依据权利要求1至2任一项所述的发光单元，其特征在于，所述第二表面的径向宽度减去所述第一表面的径向宽度之差值，与所述基座的高度比介于1：15至1：50之间。

4.依据权利要求3所述的发光单元，其特征在于，所述基座呈截圆锥状或截角锥状；所述第二表面的径向宽度减去所述第一表面的径向宽度之差值，与所述基座的高度比为1：20。

5.依据权利要求4所述的发光单元，其特征在于，所述贯孔的径向宽度大于所述容置槽的所述开口的径向宽度，且所述贯孔的径向宽度小于所述光学组件的径向宽度。

6.依据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述基座呈截圆锥状或截角锥状，所述基座的环侧壁或所述盖体的内侧壁，内凹形成有一凹槽，所述凹槽用以容置黏胶或焊料；所述盖体与所述基座相互嵌合时，固化的黏胶或焊料，能加强所述盖体与所述基座彼此间的连接强度。

7.依据权利要求3所述的发光单元，其特征在于，所述基座呈截圆锥状或截角锥状，所述基座的环侧壁或所述盖体的内侧壁，内凹形成有一凹槽，所述凹槽用以容置黏胶或焊料；所述盖体与所述基座相互嵌合时，固化的黏胶或焊料，能加强所述盖体与所述基座彼此间的连接强度。

8.依据权利要求4所述的发光单元，其特征在于，所述基座的环侧壁或所述盖体的内侧壁，内凹形成有一凹槽，所述凹槽用以容置黏胶或焊料；所述盖体与所述基座相互嵌合时，固化的黏胶或焊料，能加强所述盖体与所述基座彼此间的连接强度。

9.依据权利要求5所述的发光单元，其特征在于，所述基座的环侧壁或所述盖体的内侧壁，内凹形成有一凹槽，所述凹槽用以容置黏胶或焊料；所述盖体与所述基座相互嵌合时，固化的黏胶或焊料，能加强所述盖体与所述基座彼此间的连接强度。

10.依据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述基座于所述第一表面的一侧内凹形成有一凹槽，所述凹槽用以容置黏胶；当所述光学组件设置于所述第一表面，固化的黏胶，能加强所述光学组件与所述基座彼此间的连接强度。