[实用新型]切割盘以及切割机台

说明书

本实用新型提供了切割盘以及切割机台，该切割盘包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间缝隙区域形成的的切割槽，在切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，导流结构引导清洗的水流改变离开切割槽底表面时的方向。本实用新型通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。

技术领域

本实用新型涉及芯片切割设备领域，具体地说，涉及切割盘以及切割机台。

背景技术

切割盘是芯片切割机台的一个重要部件，其作用是切割作业时将产品固定住。

图1是现有技术的一种切割盘的俯视图。图2是现有技术的切割盘的示意图。图3是现有技术的切割盘支撑待切割产品的结构示意图。图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。如图1至图3所示，切割盘1’的表面由呈阵列排布的吸嘴凸台11、固定于吸嘴凸台11上的吸嘴12以及相邻的吸嘴凸台之间的切割槽组合而成。待切割产品2放置在切割盘1’上，待切割产品2包括了形成于待切割产品2的若干个单颗产品21以及相邻的单颗产品之间的切割道22。每个吸嘴12的吸附区域(即吸嘴凸台11)对应一颗产品21。两个相邻吸嘴凸台11之间的缝隙区域称为切割槽10。

图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。图5是在现有技术的切割盘上冲洗切割碎屑的示意图。如图4和5所示，切割作业时，吸嘴12吸真空来将待切割产品2固定；切割过程中及切割完成后，都有水流冲洗产品及切割槽10。冲洗完毕后，吸嘴12释放真空，切割完成的单颗产品21从吸嘴凸台11上释放。

这种传统设计有如下缺点：通过刀轮13切割产生的碎屑4可能卡在切割槽10里，而清洗的水流是从斜上方向下冲洗(图5)，水流冲向切割槽底表面的方向与切割槽底表面之间形成入射角α’，水流被切割槽底表面反射以后，水流与切割槽底表面形成反射角γ’，由于切割槽10底表面是平面化的，所以反射角γ’的角度很小，远远小于入射角α’，现有技术的这种结构会造成很难将切割槽里的切割碎屑4冲走，甚至有可能将它向下推得更深，卡得更紧，导致切割碎屑容易被夹在切割槽中刮伤产品，或被夹带至机台其它部位，引起机台报警。

为了改进上述问题，本实用新型提供了一种切割盘以及切割机台。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种切割盘以及切割机台，克服了现有技术的困难，通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面之间的角度，从而能够将卡在切割槽中的碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。

本实用新型的实施例提供一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。

优选地，所述导流结构引导清洗的水流离开所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的反射角大于清洗的水流射向所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的入射角。

优选地，所述导流结构是设置于所述切割槽底表面的导流凹槽。

优选地，所述导流凹槽是圆弧槽。

优选地，所述导流凹槽至少包括沿所述延展方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面、第二导流平面均不平行于所述切割槽底表面，且所述第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。

优选地，所述导流凹槽沿所述引导流体的方向设有多段连续的导流平面。