[实用新型]切割盘以及切割机台

权利要求书

1.一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，其特征在于，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。

2.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构引导清洗的水流离开所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的反射角大于清洗的水流射向所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的入射角。

3.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构是设置于所述切割槽底表面的导流凹槽。

4.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽是圆弧槽。

5.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽至少包括沿延展方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面、第二导流平面均不平行于所述切割槽底表面，且所述第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。

6.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽沿引导流体的方向设有多段连续的导流平面。

7.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构是一个突起于所述切割槽底表面的导流凸块。

8.根据权利要求7所述的切割盘，其特征在于：所述导流凸块与所述切割槽底表面一体成型。

9.一种切割机台，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的切割盘。

10.根据权利要求9所述的切割机台，其特征在于：包括行方向的第一水枪和列方向的第二水枪；

沿行方向的切割槽底表面的第一导流结构，增大所述第一水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割槽底表面之间的第一反射角；

沿列方向的切割槽底表面的第二导流结构，增大所述第二水枪发射的水流被所述导流结构引导后与所述切割盘之间的第二反射角。

11.根据权利要求10所述的切割机台，其特征在于：

所述第一导流结构至少包括沿所述行方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第一水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行，所述第二导流平面与第一导流平面形成一定的夹角；

所述第二导流结构至少包括沿所述列方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面与所述第二水枪将水流射向所述切割槽底表面的方向平行，所述第二导流平面与第一导流平面形成一定的夹角。