[实用新型]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构

说明书

一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，通过本实用新型的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

技术领域

本实用新型属于微波元器件技术领域，具体涉及一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。

背景技术

微带型射频微波多层片式瓷介多层瓷介电容器具高Q值、高射频功率、低等效串联电阻、低等效串联电感、高可靠性、无极性、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于移动通信基站、直放站、无线广播电视设备、无线电台、雷达、高速铁路信号应答器、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在射频微波或以上频段时，往往需要更低等效串联电阻的产品，以保证在高频条件较低的能量损失。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带、焊膏以及射频微波多层瓷介电容器，其中，微带为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏，每一个微带通过焊膏与射频微波多层瓷介电容器3连接。

进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部。

进一步的，所述焊膏为高温焊膏。

进一步的，所述焊膏突出部在射频微波多层瓷介电容器的两侧呈对称分布。

进一步的，所述微带的表面镀有铜。

进一步的，所述微带表面镀铜的厚度为0.2mm。

本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1-微带；2-焊膏；21-焊膏突出部；3-射频微波多层瓷介电容器。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1所示，本实用新型提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带1、焊膏2以及射频微波多层瓷介电容器3，其中，微带1为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器3的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏2，每一个微带1通过焊膏2与射频微波多层瓷介电容器3连接。

进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏2沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部21。

进一步的，所述焊膏2为高温焊膏。

进一步的，所述焊膏突出部21在射频微波多层瓷介电容器3的两侧呈对称分布。