[实用新型]用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构

说明书

本实用新型公开了一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构，该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件，包括：挠性芯板，挠性芯板设有第一贴合面，第一贴合面设有贴合区；离型膜，离型膜设有用于贴覆于第一贴合面的第二贴合面，及与第二贴合面相对的第三贴合面，离型膜还设有贯穿第二贴合面和第三贴合面的视窗口，视窗口用于显示贴合区；及覆盖膜，覆盖膜设有用于贴覆于第三贴合面的第四贴合面，第四贴合面开设有安装口，覆盖膜包括待贴合体和连接体，待贴合体设置于安装口内，连接体的一端与安装口的内壁连接、另一端与待贴合体连接，待贴合体用于与贴合区贴合配合；该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件能够提升覆盖膜的贴覆效率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构。

背景技术

随着电子产品向轻薄短小的方向发展，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板越来越受欢迎。刚挠板尺寸的缩小也使得挠性区域的面积变得更小，在刚挠板结构设计中，挠性芯板需要贴合覆盖膜，刚挠板外形尺寸和挠性区域面积的变小导致单位生产面积需要贴合覆盖膜数量增长。

然而，传统覆盖膜逐一粘贴覆盖膜的方式，降低了目前覆盖膜粘贴效率，影响刚挠生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构，该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件能够提升覆盖膜的贴覆效率；该预贴结构包括上述用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件，因此，该预贴结构能够提升覆盖膜的贴覆效率。

具体技术方案如下：

一方面，本申请涉及一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件，包括：离型膜，所述离型膜设有用于贴覆于挠性芯板的第一贴合面的第二贴合面，及与所述第二贴合面相对的第三贴合面，所述离型膜还设有贯穿所述第二贴合面和所述第三贴合面的视窗口，所述视窗口与所述第一贴合面的贴合区对应设置，所述视窗口用于显示所述贴合区；及

覆盖膜，所述覆盖膜设有用于贴覆于所述第三贴合面的第四贴合面，所述第四贴合面开设有安装口，所述覆盖膜包括待贴合体和连接体，所述待贴合体设置于所述安装口，所述连接体的一端与所述安装口的内壁连接、另一端与所述待贴合体连接，所述待贴合体与所述视窗口对应设置，所述待贴合体能够穿过视窗口与所述贴合区贴合配合。

上述用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件在使用时，将所述离型膜和所述第一挠性芯板通过所述第一贴合面和所述第二贴合面贴覆配合，使所述贴合区仅仅暴露在所述视窗口，将所述覆盖膜与所述离型膜通过所述第四贴合面和所述第三贴合面贴覆配合，使所述待贴合体能够设置于所述视窗口并面向所述贴合区，此时，将所述待贴合体贴覆于所述贴合区，贴合完毕后切断所述连接体，并去除剩下的所述覆盖膜及所述离型膜即可，整个覆盖膜的贴合过程简单，便捷；当挠性芯板上需要多数量的贴覆所述覆盖膜时，只需要在所述覆盖膜上设置多个所述待贴合体即可，如此，提高了所述覆盖膜的贴覆效率，即提升了刚挠板的制造效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述贴合区围成的面积小于或等于所述待贴合体的面积。如此，保证所述待贴合体能够完全的贴覆在所述贴合区。

在其中一个实施例中，所述待贴合体的数量为两个或两个以上，所有所述待贴合体按预设规律分布设置，所述视窗口的数量为两个或两个以上，所有所述视窗口按预设规律分布设置，所述贴合区的数量为两个或两个以上，所有所述贴合区按预设规律分布设置，所述待贴合体、所述视窗口与所述贴合区一一对应。如此，当所述挠性芯板具有两个或两个以上的所述贴合区时，通过在所述覆盖膜上设置两个或两个以上的待贴合体，及在所述离型膜上设置两个或两个以上的视窗口，在使用时将所述待贴合体、所述视窗口与所述贴合区一一对应设置，即可实现批量贴覆所述待贴合体，如此，提高贴覆效率。