[实用新型]一种单晶硅棒切割装置

说明书

本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割装置，其可以通过调节单晶硅棒每一次切割完毕之后的移动距离，从而能够保证每一次切割的单晶硅片厚度一致；并且可以限制内圆切割片的移动轨迹，从而保证单晶硅片的厚度均匀；包括操作台、单晶硅棒、电动机、内圆切割片和切割片支架，切割片支架的设置有四组爪杆；还包括滑轨、四组限位轮、四组支撑杆、移动板，滑轨设置有两组滑动槽，移动板设置有伸缩杆、联动杆、调节把和固定杆，还包括限位器，限位器包括支座、摇杆、转动轴和挡板；还包括两组架杆、两组圆形轨、两组限位轮、动力轴、从动转轴、支撑转轴、动力转轴和皮带，电动机的底端设置有稳定板。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割装置。

背景技术

众所周知，单晶硅棒切割装置是一种在生产晶圆的过程中，用于切割单晶硅棒的装置，其在晶圆加工设备的领域中得到了广泛的使用；现有的单晶硅棒切割装置包括操作台、单晶硅棒、两组弹簧固定卡、电动机、内圆切割片和切割片支架，所述两个组弹簧固定卡的底端均与操作台的顶端连接，两组弹簧固定卡的顶端均与单晶硅棒固定卡装，所述电动机的输出端与切割片支架的固定端连接，所述切割片支架的设置有四组爪杆，所述切割片支架的四组爪杆的工作端分别与内圆切割片的内侧壁边缘螺接；现有的单晶硅棒切割装置使用时，首先将单晶硅棒在操作台的两组弹簧固定卡上固定好，然后工作人员将内圆切割片安装在电动机输出端的切割片支架上，最后工作人员操作电动机带动内圆切割片对单晶硅棒切割即可；现有的单晶硅棒切割装置使用中发现，首先电动机带动内圆切割片对单晶硅棒切割的时候，无法保证从单晶硅棒上切下来的单晶硅片的厚度是一致的，从而导致局限性较高；并且工作人员手动操作电动机带动内圆切割片对单晶硅棒切割，由于人为因素的存在无法保证单晶硅片的厚度均匀，从而导致实用性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以通过调节单晶硅棒每一次切割完毕之后的移动距离，从而能够保证每一次切割的单晶硅片厚度一致，降低使用局限性；并且可以限制内圆切割片的移动轨迹，从而保证单晶硅片的厚度均匀，增强实用性的单晶硅棒切割装置。